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    附带透镜的发光元件
    2.
    发明授权
    附带透镜的发光元件 失效 转让

    公开(公告)号：CN100435363C

    公开(公告)日：2008-11-19

    申请号：CN200510083307.3

    申请日：2005-07-12

    Applicant: 富士施乐株式会社

    Inventor： 桥本隆宽 ,  永田秀史 ,  浜中贤二郎

    IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L25/13 ,  G02B3/00

    CPC classification number: G02B19/0066 ,  G02B19/0014 ,  G02B27/095 ,  H01L33/58

    Abstract: 提供使光取出效率提高的附带透镜的发光元件。构成一维状地排列的发光元件阵列的附带透镜的发光元件包括：具有大致U字状的发光部的发光元件；以及被设置在发光元件上，通过在一维的方向上并排设置的至少两个柱面透镜和半球状透镜的组合形成的大致U字状的复合透镜，在大致U字状的发光部的一维的方向的宽度为p的情况下，复合透镜的基体部分的厚度为0～0.71p，柱面透镜或半球状透镜的曲率半径为0.20p～0.47p，至少两个柱面透镜的中心间距离为0.35p～0.89p。

    发光元件及发光元件的制造方法
    4.
    发明公开
    发光元件及发光元件的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN101998711A

    公开(公告)日：2011-03-30

    申请号：CN201010139155.5

    申请日：2010-03-18

    Applicant: 富士施乐株式会社

    Inventor： 村田道昭 ,  山田秀一 ,  宇佐美浩之 ,  桥本隆宽

    IPC: H05B33/08

    CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L27/15 ,  H01L33/0041 ,  H01L33/44

    Abstract: 本发明公开了一种发光元件及发光元件的制造方法。该发光元件包括半导体层、金电极层、绝缘膜、阻挡金属层和铝配线层。金电极层形成在半导体层的一部分上并与该半导体层电连接。金电极层由包括金在内的金属制成。绝缘膜将半导体层覆盖并具有与金电极层对应的接触开口。阻挡金属层将金电极层、以及绝缘膜的位于接触开口附近的上表面覆盖。铝配线层形成在阻挡金属层上并与该阻挡金属层电连接。

    带有透镜的发光元件以及其制造方法
    5.
    发明授权
    带有透镜的发光元件以及其制造方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN100546056C

    公开(公告)日：2009-09-30

    申请号：CN200480017931.7

    申请日：2004-06-24

    Applicant: 富士施乐株式会社

    Inventor： 浜中贤二郎 ,  桥本隆宽 ,  永田秀史 ,  大野诚治 ,  村口功 ,  驹场信幸

    IPC: H01L33/00

    Abstract: 提供一种提高光利用效率的带有透镜的发光元件阵列。对于发光元件的近似U字形的发光部，在其上设置复合透镜。连接近似U字形的发光部的发光强度最大的位置形成折线。设置中心位于该折线的3个线段的各两端的4个球面透镜的一部分，在其中间部分设置具有与3个各个线段平行的轴的3个圆柱透镜的一部分，将其邻接配置形成复合透镜。进一步，发光元件具有覆盖发光部的反射防止膜，复合透镜设置在反射防止膜表面上。

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