基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法

    公开(公告)号:CN112084738A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010899121.X

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法,包括:确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数;建立构形参数化表征模型;建立互联区域分段离散与线性等效电路;求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗;建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模,实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测,指导高性能微波组件设计与优化,有效提升微波产品研制品质,节约成本,缩短研制周期。

    面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法

    公开(公告)号:CN110516357B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201910798371.1

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法,包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数,对金带柔性互联形态进行参数化表征;确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷,建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型;确定金带柔性互联形态参数热变形量,建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型;设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验,计算金带柔性互联形态参数热影响度;确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化,提升微波产品研制品质。

    一种活动引线搭焊互联点缺陷性能评判方法

    公开(公告)号:CN110427699A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910707339.8

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种活动引线搭焊互联点缺陷性能评判方法,包括:确定存在缺陷的活动引线搭焊互联结构、物性参数及缺陷参数,建立其参数化表征模型,设计包含缺陷参数及调控参数的正交试验,计算各参数和误差的平均偏差平方和,计算各参数与误差平均偏差平方和比值,通过概率密度分布表来评判缺陷参数对互联信号传输性能的影响度,进而判别带有缺陷的互联点是否可以继续使用。本方法实现了对存在缺陷的活动引线搭焊互联形式缺陷参数值对信号传输性能影响度的快速评判,为模块互联设计与电性能调控提供理论保障。

    一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法

    公开(公告)号:CN110083919A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201910324583.6

    申请日:2019-04-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法,包括:确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数;将引线搭焊互联点的互联结构拆分进行阻抗分析;计算同轴线阻抗,确定电阻、电感、电容值得到微带线阻抗计算公式;将互联点部分依据结构拆分为两部分,并将其等效为微带线进行阻抗计算;推导引线搭焊互联点整体反射系数计算公式;快速给出引线搭焊互联点整体传输性能预测性能。本发明方法可以实现引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析,可用于直接预测互联点基本参数下的信号传输性能,指导引线搭焊互联点的结构设计与优化。

    基于全域改进蚁群算法的无人机路径规划方法和系统

    公开(公告)号:CN117784803A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311167179.5

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本发明涉及无人机路径规划技术领域,尤其涉及基于全域改进蚁群算法的无人机路径规划方法和系统,方法包:获取无人机飞行过程中的场景地形;对场景地形图进行空间离散化和空间栅格数字化属性赋值,完成场景地形图的空间建模;通过将信息素赋值为零的方式对被围住的栅格中心点进行屏蔽,实现障碍物屏蔽;生成无人机飞行起点与终点之间的引导路径,按照引导路径的指引,在步长范围和障碍物的限制下向着终点出发,探索可行路径,采用自适应信息素更新策略不断更新信息素,最终路径将收敛至最优路。本发明克服了传统的蚁群算法在空间路径规划时穿入障碍物内部、收敛速度慢和无方向性的缺点,整体优化搜索效率提高了40%。

    考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法

    公开(公告)号:CN112069675B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202010898771.2

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法,包括:确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数,建立参数化表征模型;互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算,分段离散与线性等效;分段建立传输线等效电路;求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗;建立传输性能路耦合模型;对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测,指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化,指导工艺制造条件及服役环境工况等改善,有效提升微波产品研制品质。

    一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法

    公开(公告)号:CN110083919B

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201910324583.6

    申请日:2019-04-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法,包括:确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数;将引线搭焊互联点的互联结构拆分进行阻抗分析;计算同轴线阻抗,确定电阻、电感、电容值得到微带线阻抗计算公式;将互联点部分依据结构拆分为两部分,并将其等效为微带线进行阻抗计算;推导引线搭焊互联点整体反射系数计算公式;快速给出引线搭焊互联点整体传输性能预测性能。本发明方法可以实现引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析,可用于直接预测互联点基本参数下的信号传输性能,指导引线搭焊互联点的结构设计与优化。

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