公开(公告)号：CN119559995A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411558918.8

申请日：2024-11-04

Applicant: 安徽芯宇驰半导体科技有限公司

Inventor： 刘申 ,  邓正绍

IPC: G11C29/56 ,  G11C29/54

Abstract: 本发明涉及储存卡技术领域，具体为一种储存卡测试系统及测试方法，包括服务器、交换机、显示屏、测试板卡与测试机台，所述服务器与交换机之间通信连接，所述交换机分别与测试机台、显示屏之间通信连接，所述测试机台上设置有多个测试板卡，所述测试板卡用于安装待测试的储存卡，所述服务器中具有测试软件，服务器通过测试软件控制测试机台对储存卡进行测试，并将测试结果显示在显示屏上，还包括底座，所述测试机台安装于底座的表面，所述底座上安装有运输组件，所述运输组件上安装有连接块，本发明的目的在于解决需要一种储存卡测试系统，能够并行处理多个储存卡测试，缩短测试周期的问题。

公开(公告)号：CN119601461A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411689801.3

申请日：2024-11-25

Applicant: 安徽芯宇驰半导体科技有限公司

Inventor： 刘申 ,  邓正绍

IPC: H01L21/268 ,  H01L21/67 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及闪存晶片技术领域，具体为一种闪存晶片自动化生产工艺，包括以下步骤：A、将待切割的晶圆放置在晶圆激光切割机的专用切割台上，并将晶圆固定，确保晶圆在切割过程中不会发生位移；B、对晶圆进行扫描，确定切割范围，将切割头移动到晶圆中心点处，为切割起点；C、规划切割路径，启动晶圆激光切割器，控制切割头按预定的切割路径移动；D、切割头从中心向外圈移动进行切割，使切割头在到达晶圆边缘前停止，以保证切割后的边角料连为一体，继而，切割头通过转换移动方向再继续移动，本发明的目的在于解决需要在拾取闪存晶片时，需要区分废料，避开废料进行拾取，导致拾取过程较为复杂的问题。