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公开(公告)号：CN106641742A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611242283.6
申请日：2016-12-29
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: F21K2/00 , F21V3/02 , F21V8/00 , F21W111/00
CPC classification number: F21K2/00 , F21V3/02 , F21V2200/30 , F21W2111/00
Abstract: 本发明公开了一种无需电源夜光应急疏散灯，属于消防照明领域。包括壳体、箭头导光柱、文字导光柱、固定板、文字反光贴、箭头反光贴、箭头荧光棒、文字荧光棒。四个固定板每两个为一组分别设置于壳体的上下两侧,文字反光贴和箭头反光贴设置于壳体的表面,箭头导光柱位于箭头反光贴周围,文字导光柱位于文字反光贴的周围,箭头荧光棒位于箭头导光柱的底部,文字荧光棒位于文字导光柱的底部。在安装该装置后，可以不必定期维护，而且不需要应急能源进行供电，而且该装置成本低廉，结构简单，具有可观的使用寿命和市场前景，降低的生产成本以及安装维护成本。
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公开(公告)号：CN105304803A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510602029.1
申请日：2015-09-21
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/56 , H01L2933/005
Abstract: 本发明提供一种LED导光板表面的封胶工艺，其主要步骤包括涂胶-烘烤-环氧树脂封装等，本制造工艺简单易行，封胶处理后的LED导光板能够有效的提高导光板的漏电率及发光亮度，从而有效的提高了导光板的使用寿命，生产成本低，适合大规模生产制造。
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公开(公告)号：CN105280799A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510604440.2
申请日：2015-09-21
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片生产工艺，在加工过程中烘干采用恒温烘干，温度为75℃，时间为30min，在该温度下能够快速蒸发支架上的水分，同时不对支架结构造成破坏；扩片前对芯片进行预热，预热温度为50℃，预热能够使得芯片结构软化，在扩张过程中便于改变形状；采用木质真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，相较于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层，木质吸嘴能够防止对LED芯片表面的损伤；压焊前进行预热，温度为220℃，压焊前对焊机进行预热，使得在压焊过程中焊机能够连续保持压焊温度；成品包装采用防静电包装，由于芯片中的电路系统容易受到静电干扰，造成芯片不稳，因此防静电包装能够有效杜绝静电干扰。
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公开(公告)号：CN103618039A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201310581175.1
申请日：2013-11-19
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
CPC classification number: H01L33/005 , H01L25/13 , H01L33/483
Abstract: 本发明公开了一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。本发明一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LED光源，不仅发光利用率大大提高，而且光效大大提高。
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公开(公告)号：CN103617993A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201310578856.2
申请日：2013-11-19
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种可调色温和显色指数及亮度的LED光源的封装方法，包括如下步骤：步骤一、把一颗波长为620-625nm的红光芯片和一颗波长为455-457.5nm的蓝光芯片分别固定在铝基板上的两条正极与负极回路上；步骤二、用金线分别把红光芯片和蓝光芯片与所在电路中的正负极相连；步骤三、用绿色荧光胶把红光晶片封装好；步骤四、用透明硅胶把蓝光芯片和已经用绿色荧光胶封装好的红光芯片一起封装在一个封装体内。本发明一种白光LED光源的封装方法生产出来的LED光源，不仅使用便捷，而且能提高LED光源的应用范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106949408A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710316520.7
申请日：2017-05-08
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V23/00 , F21V29/83 , F21V15/01 , A01G7/04 , F21Y115/10 , F21Y113/17
CPC classification number: Y02P60/149 , F21S8/00 , A01G7/045 , F21V15/01 , F21V23/003 , F21V29/83
Abstract: 本发明公开了一种特种照明LED灯，包括灯壳以及灯体，所述灯体包括连接在灯罩轴心位置的中心柱，中心柱作为连接壳体与灯体的主要支撑部件，中心柱的周围设置有多个支撑盘，支撑盘沿中心柱平行设置，所述支撑盘上设置有灯珠，每层支撑盘上的灯珠的颜色与另外一个支撑盘上的灯珠颜色不同；所述中心柱内部设置有电源线路以及电路板，所述灯壳尾部设置连接座，电源线将灯珠与连接座贯通，所述灯壳侧面设置有控制模块，控制模块内部有单片机芯片、远程控制模块。本发明采用单片机控制的多层不同颜色的灯珠来照射植物，不同时期进行不同光波长度的光照射，保证植物快速优质的生长，而且设置有灯壳起到保护作用，并且透气孔透气散热，使LED灯使用寿命更长。
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公开(公告)号：CN105280787A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510601988.1
申请日：2015-09-21
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种LED荧光板的制备工艺，其主要步骤包括制备LED基板-涂覆荧光层-固化荧光层等，本制造工艺简单易行，制备的LED荧光板表面荧光层均匀，LED荧光色温正常，生产成本低，适合大规模生产制造。
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公开(公告)号：CN105226165A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510604365.X
申请日：2015-09-21
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/48 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明公开了一种LED封装工艺，所述支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，所述荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，所述固化进行烘烤时分两步，可以使荧光粉胶的固化效果好，从而提高LED的品质，所述储存的过程中要进行静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题，采用此种方法封装的LED，具有品质高、质量好的优点，市场潜力巨大,前景广阔。
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公开(公告)号：CN106931418A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710316529.8
申请日：2017-05-08
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: F21V33/00 , H04N7/18 , F21W131/103
CPC classification number: F21V33/00 , F21W2131/103 , H04N7/18
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID技术的嵌入式控制路灯，包括路灯终端主体，网关，控制中心；路灯终端主体，包括视频监控装置，应答器，远程传输装置，数据处理模块；视频监控装置用于采集数据；应答器用于标记需要监控的信息，与视频监控装置配合使用；数据处理模块用于对采集到的数据进行整合处理；远程传输装置用于信息的传输；当视频监控装置中出现需要监控的对象时，通过数据处理模块，将信息采用远程传输模块通过网关传输给控制中心；网关，包括信号收发模块、存储模块、数据处理模块，用于将信息存储，处理，并且进行传输，网络形式进行转换。本发明结构简单，设计合理，采用RFID技术，定点标注，特殊检测，实现特殊监控，建设安全文明的社会。
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公开(公告)号：CN103367607A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310306821.3
申请日：2013-07-22
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种白光LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将两颗发光二极管芯片并联贴在一片支架上；步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将两颗发光二极管芯片按照并联方式将第一发光二极管芯片的负极与第二发光二极管芯片的正极连在一起，然后再把第一发光二极管芯片的正极、第二发光二极管芯片的负极与支架上的正负极连在一起；步骤三、点硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上保护硅胶；步骤四、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。本发明能够在所获得的功率不变的情况下，降低LED光源的驱动电流，从而降低散热和光衰，提高使用寿命。
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