公开(公告)号：CN116864991A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202311064273.8

申请日：2023-08-22

Applicant: 安徽大学

Inventor： 徐光辉 ,  王清源 ,  黄志祥 ,  杨利霞 ,  杨文浩 ,  胡崇宇 ,  杨学硕

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q9/06 ,  H01Q15/00

Abstract: 一种超表面加载的高增益差分贴片天线，属于超材料天线技术领域，解决超材料天线在辐射电波信号时口径效率和增益低的问题；所述介质基板上方平行设置有超表面阵列，超表面阵列沿x轴和y轴方向的中心线分别与介质基板沿x轴和y轴方向的中心线重合，超表面单元构成N列×N行的超表面阵列，所述超表面单元包括：支撑介质、覆铜环；所述覆铜环对称设置在支撑介质的正面与背面，覆铜环沿x轴和y轴方向的中心线分别与超表面单元沿x轴和y轴方向的中心线重合；贴片天线采用差分馈电，通过调节超表面单元上的覆铜环尺寸，对贴片天线辐射的电波信号进行相位补偿，有效提高贴片天线的口径效率和增益。