公开(公告)号：CN116937166A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202311064743.0

申请日：2023-08-22

Applicant: 安徽大学

Inventor： 徐光辉 ,  杨文浩 ,  王浩 ,  杨学硕 ,  黄志祥 ,  杨利霞 ,  李迎松 ,  吴先良

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q9/06 ,  H01Q15/00

Abstract: 本发明提供了一种高增益介质谐振器天线及无线通信设备。所述高增益介质谐振器天线，包括介质谐振腔、加载贴片以及同轴探针；所述加载贴片为金属材质，金属材质上设置有超表面；所述同轴探针位于介质谐振腔内部并对介质谐振腔进行电磁波的传输；加载贴片位于所述所述介质谐振腔的上方，且与所述介质谐振腔设置有预设距离。所述加载贴片包括多个单贴片结构；所述多个单贴片结构以3×3阵列排布。本发明利用超表面的设计，提高了增益效果，提高了天线性能，并且天线整体结构简单，极易实现，实现了低成本。

公开(公告)号：CN116864991A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202311064273.8

申请日：2023-08-22

Applicant: 安徽大学

Inventor： 徐光辉 ,  王清源 ,  黄志祥 ,  杨利霞 ,  杨文浩 ,  胡崇宇 ,  杨学硕

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q9/06 ,  H01Q15/00

Abstract: 一种超表面加载的高增益差分贴片天线，属于超材料天线技术领域，解决超材料天线在辐射电波信号时口径效率和增益低的问题；所述介质基板上方平行设置有超表面阵列，超表面阵列沿x轴和y轴方向的中心线分别与介质基板沿x轴和y轴方向的中心线重合，超表面单元构成N列×N行的超表面阵列，所述超表面单元包括：支撑介质、覆铜环；所述覆铜环对称设置在支撑介质的正面与背面，覆铜环沿x轴和y轴方向的中心线分别与超表面单元沿x轴和y轴方向的中心线重合；贴片天线采用差分馈电，通过调节超表面单元上的覆铜环尺寸，对贴片天线辐射的电波信号进行相位补偿，有效提高贴片天线的口径效率和增益。