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公开(公告)号：CN111525250A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010454324.8
申请日：2020-05-26
Applicant: 安徽大学
Abstract: 毫米波天线级封装中宽带共面波导半椭圆形缝隙天线阵列结构，涉及天线阵列技术领域，解决如何设计阵列带宽大、增益高、易于集成的适用于窄长直场景中的天线阵列；包括天线阵列辐射组件、天线阵馈电组件、GCPW到CPW过渡结构；天线阵馈电组件通过GCPW到CPW过渡结构、矩形CPW馈线激励对应的天线单元；天线单元包括在微波介质基板上表面第一金属接地板的刻蚀半椭圆形缝隙和开路扇形枝节，半椭圆形缝隙为扇形枝节的扇形外边缘与第一金属接地板刻蚀的缝隙，开路扇形枝节的扇形弧对应的弦的中点到周围第一金属接地板的距离按照半椭圆形逐渐变化，与传统圆形和椭圆缝隙结构相比，缩短了缝隙宽度，提高了阵列辐射效果，具有更大的阵列带宽和增益。
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公开(公告)号：CN119171921A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411304930.6
申请日：2024-09-19
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明公开了一种用于综合射频系统的数字化频段保护方法，属于综合射频一体化技术领域，用于综合射频系统中宽带射频收发子系统和信号处理子系统之间的数字信号处理阶段，对信号进行接收保护处理和发射保护处理；本方法从频分复用的角度，通过可配置带通滤波器组选择需要的信号频点进行后续处理，通过可配置带阻滤波器组过滤掉对其他载荷系统有干扰的频点，以此达到对综合射频系统的频段保护功能，为多载荷协同工作提供保障；同时通过现场可编程门阵列(FPGA)器件的灵活实现，本方法可以和宽带射频收发子系统或者信号处理子系统复用硬件平台，解决了传统电磁信号处理方法存在的必须采用单独设备的问题。
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公开(公告)号：CN118376978A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410837052.8
申请日：2024-06-25
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明提供一种无线定位方法及装置、电子设备、存储介质，接收多个频域信道响应进行估计得到定位参数；将根据定位参数得到的三维区域划分为多个栅格点，并确定每一栅格点在三维坐标系中的目标坐标；基于目标坐标和空‑频近场三维匹配矩阵函数，得到目标匹配矩阵；利用目标匹配矩阵，对由频域信道响应构成的信道响应矩阵进行匹配滤波得到空间谱，基于空间谱得到定位结果。在本方案中，实现了各个射频单元接收信号的相干匹配，本质上是利用了各个射频单元之间接收信号的相位差实施干涉式定位，由于射频单元的间距比波长高多个数量级，因此等效的分布式阵列相比于原来的天线阵列，孔径呈现数量级扩展，从而实现大幅提高无线定位精度的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118376978B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410837052.8
申请日：2024-06-25
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明提供一种无线定位方法及装置、电子设备、存储介质，接收多个频域信道响应进行估计得到定位参数；将根据定位参数得到的三维区域划分为多个栅格点，并确定每一栅格点在三维坐标系中的目标坐标；基于目标坐标和空‑频近场三维匹配矩阵函数，得到目标匹配矩阵；利用目标匹配矩阵，对由频域信道响应构成的信道响应矩阵进行匹配滤波得到空间谱，基于空间谱得到定位结果。在本方案中，实现了各个射频单元接收信号的相干匹配，本质上是利用了各个射频单元之间接收信号的相位差实施干涉式定位，由于射频单元的间距比波长高多个数量级，因此等效的分布式阵列相比于原来的天线阵列，孔径呈现数量级扩展，从而实现大幅提高无线定位精度的目的。
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公开(公告)号：CN111696959B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202010564256.0
申请日：2020-06-19
Applicant: 安徽大学
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法，属于微波与毫米波封装电路系统技术领域，所述的微波介质基板上表面沿着x轴正方向依次连接的第一枝节信号线、多级阶梯阻抗谐振器、前端电路传输线；中心信号BGA焊球连接结构输出的毫米波信号，经过第一枝节信号线传输至多级阶梯阻抗谐振器实现宽带匹配，再由多级阶梯阻抗谐振器传输至前端电路传输线输出，实现了中心信号BGA焊球连接结构与前端电路传输线的宽带匹配，解决了三维晶圆级封装中硅通孔BGA互连阻抗补偿结构中的由于BGA焊球底部大小大于微波介质基板前端电路的信号线宽度而导致的硅通孔BGA互连阻抗补偿结构与前端电路信号线之间的阻抗的不匹配的问题。
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公开(公告)号：CN111525250B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010454324.8
申请日：2020-05-26
Applicant: 安徽大学
Abstract: 毫米波天线级封装中宽带共面波导半椭圆形缝隙天线阵列结构，涉及天线阵列技术领域，解决如何设计阵列带宽大、增益高、易于集成的适用于窄长直场景中的天线阵列；包括天线阵列辐射组件、天线阵馈电组件、GCPW到CPW过渡结构；天线阵馈电组件通过GCPW到CPW过渡结构、矩形CPW馈线激励对应的天线单元；天线单元包括在微波介质基板上表面第一金属接地板的刻蚀半椭圆形缝隙和开路扇形枝节，半椭圆形缝隙为扇形枝节的扇形外边缘与第一金属接地板刻蚀的缝隙，开路扇形枝节的扇形弧对应的弦的中点到周围第一金属接地板的距离按照半椭圆形逐渐变化，与传统圆形和椭圆缝隙结构相比，缩短了缝隙宽度，提高了阵列辐射效果，具有更大的阵列带宽和增益。
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公开(公告)号：CN111696959A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010564256.0
申请日：2020-06-19
Applicant: 安徽大学
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法，属于微波与毫米波封装电路系统技术领域，所述的微波介质基板上表面沿着x轴正方向依次连接的第一枝节信号线、多级阶梯阻抗谐振器、前端电路传输线；中心信号BGA焊球连接结构输出的毫米波信号，经过第一枝节信号线传输至多级阶梯阻抗谐振器实现宽带匹配，再由多级阶梯阻抗谐振器传输至前端电路传输线输出，实现了中心信号BGA焊球连接结构与前端电路传输线的宽带匹配，解决了三维晶圆级封装中硅通孔BGA互连阻抗补偿结构中的由于BGA焊球底部大小大于微波介质基板前端电路的信号线宽度而导致的硅通孔BGA互连阻抗补偿结构与前端电路信号线之间的阻抗的不匹配的问题。
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公开(公告)号：CN207281163U
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201720840671.8
申请日：2017-07-04
Applicant: 安徽大学
IPC: G01R19/25
Abstract: 本实用新型公开一种用于小型无人机电池电压测量的数字电压表，它包括电压检测模块、被测电压输入接口模块、数码管显示模块和电源模块。本实用新型将被测小型无人机电池的电压数值直接显示在数码管显示模块上，并可通过与无人机主控单元之间的总线通讯将测得的电池电压数值无线传输至无人机遥控装置，让无人机驾驶员更为直观的读取被测电池的电压值，同时也可以让无人机驾驶员了解无人机电池当前的工作状态，评判无人机的续航时间等。本实用新型具有功耗低、体积小、质量轻、成本低等优点。
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