公开(公告)号：CN114804037A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210456237.5

申请日：2022-04-28

Applicant: 安徽大学

Inventor： 宋吉明 ,  梁小龙 ,  李周 ,  董德铭 ,  宛晗 ,  魏榕 ,  刘煜 ,  莫洪光

IPC: C01B19/00 ,  C04B35/01 ,  C04B35/622 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开了一种Pb/In共掺BiCuSeO热电材料及其制备方法，属于能源转换技术领域。采用固相合成，球磨等方法结合热压烧结工艺制备。以Bi2O3，Bi，Cu，Se，Pb，In等粉末作为原料，根据化学式Bi1－x－yPbxInyCuSeO的化学计量比称取原料，研磨均匀，将混合原料真空封装于石英管中，再通过井式炉加热、退火，获得的粉末再通过球磨机进行球磨得到热压所需粉末并在合适的压力和温度下进行热压烧结得到Bi1－x－yPbxInyCuSeO块体热电材料。本发明制备的Bi0.93Pb0.06In0.01CuSeO热电材料的电导率为17700~53900 S/m，塞贝克系数为122~209μV/K，热导率为0.55~0.95 W/mK。采用该方法制备的Bi0.93Pb0.06In0.01CuSeO热电材料具有烧结温度低、重复性好、易于大量合成等优点，解决了传统BiCuSeO电导率低的问题，实现了BiCuSeO基热电材料热电优值显著的提高。