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公开(公告)号：CN118851765A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410777509.0
申请日：2024-06-17
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
IPC: C04B35/524 , C08J5/18 , C08G73/10 , C08L79/08 , C08K3/30 , C08K3/22 , C04B35/622
Abstract: 本发明属于聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种耐弯折高导热人工石墨膜、制备方法及应用；所述耐弯折高导热人工石墨膜的制备原料包括：苯并咪唑基聚酰胺酸树脂100份，短切聚酰亚胺纤维1～10份，无机助剂0.3～1份；所述苯并咪唑基聚酰胺酸树脂的黏度为50～150Pa·s，所述苯并咪唑基聚酰胺酸树脂是由二胺、二酐在非质子强极性溶剂中缩聚所得，所述二胺、二酐摩尔比为1:0.98～1.011；所述二胺为式I‑1～I‑4苯并咪唑二胺中的一种或多种。本发明采用苯并咪唑类二胺作为二胺单体之一，与二酐单体反应，合成具有嵌段结构的苯并咪唑基聚酰亚胺薄膜，刚性棒状结构的苯并咪唑单元的引入，实现了刚直性苯并唑芳香杂环与五元酰亚胺环的“强强联合”。
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公开(公告)号：CN118651852A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410456120.6
申请日：2024-04-16
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
IPC: C01B32/205 , H05K7/20 , C09D179/08 , B32B27/28 , B32B27/12 , B32B27/02 , B32B27/08
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺膜技术领域，具体涉及一种超厚聚酰亚胺石墨膜、制备方法及应用；所述制备方法为：S1、将发泡剂加入到溶剂中搅拌均匀得到混合溶液；S2、将芳香族二胺单体加入到混合溶液中，搅拌均匀得到二胺溶液；S3、将芳香族二酐分批加入到二胺溶液中进行缩聚反应，得到聚酰胺酸树脂溶液；S4、将聚酰胺酸树脂溶液涂覆在基板上，形成第一层聚酰亚胺层；S5、将聚芳噁二唑纤维纸平铺在第一层聚酰胺酸树脂上，然后涂覆一层聚酰胺酸树脂，形成三层结构；S6、对三层结构的聚酰胺酸树脂热处理形成凝胶膜；S7、将凝胶膜亚胺化处理，得到超厚聚酰亚胺基膜；S8、将超厚聚酰亚胺基膜依次进行碳化处理、石墨化处理，即可得超厚聚酰亚胺石墨膜。
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公开(公告)号：CN115594846A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211116434.9
申请日：2022-09-14
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司(CN) , 安徽国风新材料技术有限公司(CN)
Abstract: 本发明公开了一种具有改善的粘合力和透湿速率的聚酰亚胺薄膜及制备方法，涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，是由二元酐单体和二元胺单体经缩聚反应得到聚酰胺酸树脂，再经流延成膜、热酰亚胺化处理后得到的，所述二元酐单体包括3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐和4,4'‑联苯醚二酐，其摩尔百分比为70～99：1～30；所述二元胺单体包括对苯二胺和二氨基二苯醚，其摩尔百分比为70～99：1～30；其制备方法是在保护气氛下，将对苯二胺和二氨基二苯醚加入到溶剂中，然后分批加入3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐和4,4'‑联苯醚二酐进行缩聚反应，经流延成膜、热酰亚胺化，即得聚酰亚胺薄膜。本发明聚酰亚胺薄膜的粘合强度保持0.75kgf/cm以上，水蒸气透过系数保持0.155g/mm2·24h以上，在集成电路领域具有重要应用。
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公开(公告)号：CN118620255A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410776374.6
申请日：2024-06-17
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
Abstract: 本发明属于聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种超薄聚酰亚胺膜及其制备方法；所述制备方法包括以下步骤：S1、将4,4'‑二氨基苯酰替苯胺、4,4'‑二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐在非质子极性溶剂中搅拌均匀，经缩聚反应获得聚酰胺酸树脂溶液；S2、向聚酰胺酸树脂溶液添加催化剂混合均匀，进行亚胺化反应，得到聚酰胺酸树脂混合液；S3、将聚酰胺酸树脂混合液流延到环形带上，经干燥、剥离获得具有自支撑性的凝胶膜，用多个夹具或针具固定凝胶膜端部，在流延时通过调节模头开合度大小，使凝胶膜端部被夹具或针具固定位置的厚度大于膜面厚度；S4、将凝胶膜导入多段温度梯度的烘箱中，凝胶膜在多段烘箱中一边加热一边拉伸，完成酰亚胺化，得超薄聚酰亚胺膜。
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公开(公告)号：CN116283293A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211090037.9
申请日：2022-09-07
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
IPC: C04B35/524 , C04B35/622 , C04B38/02 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种高导热石墨膜，其是由聚酰亚胺薄膜经碳化、石墨化烧结得到；聚酰亚胺薄膜包括以下原料：聚酰胺酸溶液、氨基化填料，其中氨基化填料由氨基化金刚石、氨基化石墨粉组成。本发明还公开了上述高导热石墨膜的制备方法。本发明的聚酰亚胺基石墨膜具有发泡率高、柔韧性好的特点，不仅面内导热率高，而且还具有较高的层间的导热率，可以用在5G、智能手机、平板电脑等领域的储热、散热模块，加强元器件的散热效果，提高运行效率、延长使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118895010A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411022437.5
申请日：2024-07-29
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
Abstract: 本发明属于聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用；聚酰亚胺石墨膜为多层复合膜，为A‑B‑A型结构，聚酰亚胺石墨膜制备原料包括A膜：聚酰胺酸树脂a100份，复合粒子0.05～1份；B膜：聚酰胺酸树脂b100份，复合粒子0.05～1份；复合粒子制备包括：将无机助剂加入到聚酰亚胺粉末中，搅拌均匀，加入叔胺类化合物催化剂，加热、搅拌，过滤，洗涤，真空干燥，研磨，即得。本发明采用将无机粒子制备成PI粉末做为发泡助剂，提高了聚酰胺酸树脂与无机助剂的相容性，保证了发泡助剂在树脂中的分散均匀性，且不会因无机助剂的高密度而造成聚沉现象，提高了薄膜烧结过程发泡的稳定性、均匀性，石墨膜有较高的柔韧性、晶点少。
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公开(公告)号：CN116375472A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310178185.4
申请日：2023-02-28
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
IPC: C04B35/524 , C04B35/622 , C04B38/00
Abstract: 本发明公开了一种超厚聚酰亚胺基石墨膜及其制备方法，先将含氧化石墨烯的聚酰胺酸溶液流延成膜形成的聚合物层和多孔织物形成的织物层进行交替复合，将得到的复合膜进行干燥、拉伸、热亚胺化，得到超厚聚酰亚胺薄膜，再将超厚聚酰亚胺薄膜依次经过碳化、石墨化，得到超厚聚酰亚胺基石墨膜。本发明制备的超厚聚酰亚胺基石墨膜具有发泡均匀、表观细腻、导热率高的特点，导热率可达1350W/m·k以上能够满足微电子领域的发展需求。
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公开(公告)号：CN118406270A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410618477.X
申请日：2024-05-17
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
Abstract: 本发明属于聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种热塑性聚酰亚胺薄膜、制备方法及在覆铜板中的应用；制备方法包括：S1、将咔唑类二胺和芳香族二胺单体溶于非质子极性溶剂得到二胺溶液，将含羰基二酐和芳香族二酐加入二胺溶液得到聚酰氨酸溶液；S2、将封端剂加入聚酰胺酸溶液，然后加入催化剂、脱水剂得到热塑性聚酰亚胺前体溶液；S3、将热塑性聚酰亚胺前体溶液涂布成膜，经热亚胺化处理后得到热塑性聚酰亚胺薄膜。本发明利用咔唑二胺结构中氮氢基团与含羰基二酐中羰基基团间的分子间作用，缩小热塑性聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数，同时利用4‑苯乙炔基苯酐封端结构，经350℃热压合，将分子链端交联，提高热塑性聚酰亚胺粘连层剥离强度和耐锡焊性。
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公开(公告)号：CN115594846B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202211116434.9
申请日：2022-09-14
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有改善的粘合力和透湿速率的聚酰亚胺薄膜及制备方法，涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，是由二元酐单体和二元胺单体经缩聚反应得到聚酰胺酸树脂，再经流延成膜、热酰亚胺化处理后得到的，所述二元酐单体包括3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐和4,4'‑联苯醚二酐，其摩尔百分比为70～99：1～30；所述二元胺单体包括对苯二胺和二氨基二苯醚，其摩尔百分比为70～99：1～30；其制备方法是在保护气氛下，将对苯二胺和二氨基二苯醚加入到溶剂中，然后分批加入3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐和4,4'‑联苯醚二酐进行缩聚反应，经流延成膜、热酰亚胺化，即得聚酰亚胺薄膜。本发明聚酰亚胺薄膜的粘合强度保持0.75kgf/cm以上，水蒸气透过系数保持0.155g/mm2·24h以上，在集成电路领域具有重要应用。
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公开(公告)号：CN115558292B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202211150094.1
申请日：2022-09-21
Applicant: 安徽国风新材料股份有限公司 , 安徽国风新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺薄膜及其应用，涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，是将质子化石墨相氮化碳与羧基化富勒烯自组装形成有序空间结构的g‑C3N4/富勒烯复合填料，再将其加入聚酰胺酸树脂溶液中，混合，然后经流延成膜、亚胺化处理得到聚酰亚胺薄膜。本发明通过将g‑C3N4与富勒烯自组装结合，形成有序空间结构体，避免层状g‑C3N4无规堆叠，缓解纳米片层材料易团聚、分散性差的问题，使得聚酰亚胺复合膜的导热率提高1‑2倍，同时还具有优异的绝缘强度。
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