一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN115260492B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202210667584.2

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明公开了一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜的制备方法,涉及聚酰亚胺薄膜技术领域,包括以下步骤:将含刚性结构的二胺Ⅰ和含刚性结构的二酐Ⅰ溶解在非质子极性溶剂中,搅拌反应,制备端基为氨基的酰胺酸低聚体;加入脱水剂和催化剂进行亚胺化反应;然后再加入二胺Ⅱ和二酐Ⅱ,搅拌反应,得到含亚胺化基团的聚酰胺酸溶液;将上述溶液涂布到玻璃板上,干燥,剥离,亚胺化处理,即得。本发明先对酰胺酸低聚体进行亚胺化,然后再加入二胺和二酐反应,从而使得聚酰胺酸分子链中含有大量的亚胺化基团,大幅提升分子链的取向度,同时薄膜的面内取向度又在亚胺化过程中通过协同取向作用得到进一步提升,从而得到具有低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜。

    一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114015231B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202111339266.5

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法,涉及聚酰亚胺技术领域,是将氮化硼高温煅烧使其表面微氧化带负电,再通过静电作用在其表面生长ZIF8,得到复合导热填料;将复合导热填料与聚酰亚胺的聚合单体在溶剂中进行原位聚合反应制得聚酰胺酸,最后经流延成膜和热处理得到的。本发明中,ZIF8负载生长在BN表面,一方面,可以抑制BN在PI基体中的团聚,从而形成良好的导热通路;另一方面,ZIF8的有机配体2‑甲基咪唑与PI基体有好的相容性,从而抑制界面作用,可以减少声子在聚酰亚胺基体中界面散射,提高PI的导热性能;制备的聚酰亚胺薄膜的导热系数高、机械性能好,有很好的推广使用价值。

    一种导热性和热稳定性好的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN115386111A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210867701.X

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本发明公开了一种导热性和热稳定性好的聚酰亚胺薄膜及其制备方法,涉及聚酰亚胺薄膜制备技术领域,其制备包括以下步骤:将氧化石墨烯分散到N,N‑二甲基乙酰胺中,然后将锌盐、氨基咪唑和甲基咪唑加入其中,升温,搅拌反应;然后加入水合肼,搅拌反应,冷却,离心,洗涤,干燥,得到NH2‑ZIFs@RGO;将二元胺单体和NH2‑ZIFs@RGO分别加入到有机溶剂中,得到二元胺溶液和NH2‑ZIFs@RGO分散液;向二元胺溶液中分批加入二元酐单体,搅拌反应,然后加入NH2‑ZIFs@RGO分散液,搅拌反应,最后加入二元酐单体调粘,制得聚酰胺酸;将聚酰胺酸涂覆成膜,分段加热亚胺化处理,冷却,即得。本发明制备的PI薄膜的导热系数和热稳定性高,机械性能好,有很好的推广使用价值。

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