公开(公告)号：CN221178685U

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202323197486.6

申请日：2023-11-27

Applicant: 安徽农业大学

Inventor： 迟少杰 ,  张顺 ,  巩国辉 ,  付振威 ,  周立豪 ,  万于 ,  周博 ,  熊玮 ,  廖娟 ,  李兆东 ,  况福明 ,  朱德泉

IPC: A01G13/02 ,  A01C1/04

Abstract: 本实用新型涉及地膜技术领域，具体公开了一种包覆种子的带孔地膜，包括地膜，所述地膜上开设有通孔，所述通孔的上方和下方均设置有可溶解于水的纸层，上下两个纸层的边缘均与地膜表面相连接形成了用于包覆种子的容种空间；本实用新型结构公开的地膜十分简单，并且便于生产、贮藏和使用，可根据不同作物的株行距设置地膜的通孔间距，并能确保种子正常发芽出苗，避免了因地膜紧贴地表导致闷苗死苗的情况发生。