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公开(公告)号：CN112399029A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910695386.5
申请日：2019-07-30
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N5/225 , H01L27/146 , H01L23/367 , G03B17/55
Abstract: 本发明涉及一种复合基板，其包括：线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面；设置于第二表面的散热筋，所述散热筋的至少一部分位于与芯片贴附区重叠的区域；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部、所述散热筋与所述线路板结合成一体。本发明还提供了相应的感光组件和摄像模组以及相应的制作方法。本发明可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。
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公开(公告)号：CN112637447B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201910948426.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明涉及一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板。复合基板包括线路板和加强板，所述加强板具有第一边，其延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内。本发明还涉及一种感光组件，其包括所述复合基板、感光芯片和模塑封装部，所述模塑封装部的外轮廓具有与所述第一边的相应的第九边，并且所述第九边不超出所述第一边。本发明还提供了相应的摄像模组，以及复合基板、感光组件和摄像模组的制作方法。本发明可以减小模塑材料泄漏的风险，提高基于模塑封装工艺的感光组件的生产良率；可以降低生产成本；特别适合应用于具有大面积感光芯片的感光组件。
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公开(公告)号：CN113840059A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010588460.6
申请日：2020-06-24
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 公开了一种感光组件、摄像模组和电子设备。所述感光组件包括：感光芯片和线路板组件，所述线路板组件包括线路板主体和调整层，所述感光芯片设置于所述线路板主体上且电连接于所述线路板主体，所述调整层形成于所述线路板主体的下表面且具有用于调整所述线路板主体的弯曲程度以调整所述感光芯片的弯曲程度的结构配置。这样，通过所述调整层调节所述感光芯片的弯曲程度以使之适配于光学镜头的场曲。
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公开(公告)号：CN112637447A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910948426.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明涉及一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板。复合基板包括线路板和加强板，所述加强板具有第一边，其延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内。本发明还涉及一种感光组件，其包括所述复合基板、感光芯片和模塑封装部，所述模塑封装部的外轮廓具有与所述第一边的相应的第九边，并且所述第九边不超出所述第一边。本发明还提供了相应的摄像模组，以及复合基板、感光组件和摄像模组的制作方法。本发明可以减小模塑材料泄漏的风险，提高基于模塑封装工艺的感光组件的生产良率；可以降低生产成本；特别适合应用于具有大面积感光芯片的感光组件。
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公开(公告)号：CN115699783A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180040652.6
申请日：2021-05-21
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
Abstract: 公开了一种感光组件、摄像模组和电子设备。所述感光组件包括：感光芯片和线路板组件，所述线路板组件包括线路板主体和调整层，所述感光芯片设置于所述线路板主体上且电连接于所述线路板主体，所述调整层形成于所述线路板主体的下表面且具有用于调整所述线路板主体的弯曲程度以调整所述感光芯片的弯曲程度的结构配置。这样，通过所述调整层调节所述感光芯片的弯曲程度以使之适配于光学镜头的场曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112333350A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910695388.4
申请日：2019-07-30
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N5/225 , H01L27/146 , H01L23/367 , G03B17/55
Abstract: 本发明涉及一种复合基板线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面，以及具有第一侧面和相反的第二侧面；散热筋，其设置于所述线路板的第二表面，所述散热筋的至少一部分位于与所述芯片贴附区重叠的区域，所述散热筋为条状散热筋，并且所述条状散热筋的至少一个端面延伸至所述第一侧面或所述第二侧面；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部与所述散热筋结合成一体。本发明还提供了相应的感光组件和摄像模组，以及相应的制作方法。本发明可以在对线路板拼板的模塑过程中防止线路板翘曲；可以在对线路板拼板的制造过程中防止线路板拼版整体翘曲；可以提高复合基板和感光组件的生产良率。
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公开(公告)号：CN112333350B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN201910695388.4
申请日：2019-07-30
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N23/54 , H04N23/55 , H04N23/50 , H04N23/52 , H01L27/146 , H01L23/367 , G03B17/55
Abstract: 本发明涉及一种复合基板线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面，以及具有第一侧面和相反的第二侧面；散热筋，其设置于所述线路板的第二表面，所述散热筋的至少一部分位于与所述芯片贴附区重叠的区域，所述散热筋为条状散热筋，并且所述条状散热筋的至少一个端面延伸至所述第一侧面或所述第二侧面；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部与所述散热筋结合成一体。本发明还提供了相应的感光组件和摄像模组，以及相应的制作方法。本发明可以在对线路板拼板的模塑过程中防止线路板翘曲；可以在对线路板拼板的制造过程中防止线路板拼版整体翘曲；可以提高复合基板和感光组件的生产良率。
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公开(公告)号：CN113840059B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202010588460.6
申请日：2020-06-24
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
Abstract: 公开了一种感光组件、摄像模组和电子设备。所述感光组件包括：感光芯片和线路板组件，所述线路板组件包括线路板主体和调整层，所述感光芯片设置于所述线路板主体上且电连接于所述线路板主体，所述调整层形成于所述线路板主体的下表面且具有用于调整所述线路板主体的弯曲程度以调整所述感光芯片的弯曲程度的结构配置。这样，通过所述调整层调节所述感光芯片的弯曲程度以使之适配于光学镜头的场曲。
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公开(公告)号：CN112399037A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910753723.1
申请日：2019-08-15
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请涉及一种感光组件，包括线路板、感光芯片和金属线。线路板的第一表面具有凸起结构和芯片贴附区，且凸起结构分布于芯片贴附区。感光芯片通过粘合胶贴附于第一表面，粘合胶至少布置在所述凸起结构的顶面与所述感光芯片的底面之间。金属线通过引线结合的方式将所述感光芯片和所述线路板电连接。本申请还提供了相应的摄像模组和感光组件制作方法。本申请可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。本申请的感光组件和摄像模组可以提高线路板的结构强度。本申请的感光组件和摄像模组可以提高感光芯片的散热效率。
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公开(公告)号：CN112312674A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910698550.8
申请日：2019-07-31
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
Abstract: 一种模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的至少一表面，以包覆该线路板主体的该基板层的至少一部分。
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