平面运动制动装置及键合设备

    公开(公告)号:CN116292685B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310554898.6

    申请日:2023-05-17

    Abstract: 本发明涉及一种适用于半导体封装设备的制动系统,尤其涉及平面运动制动装置及键合设备。平面运动制动装置设于XY滑台上,包括具有Z向运动端的动力装置、动力装置支座、锁紧压块、摩擦片、摩擦底座、簧片。动力装置支座、摩擦底座设于XY滑台固定端,摩擦片设于XY滑台运动端,簧片包括中间部、位于中间部外圈的外缘部以及连接外缘部和中间部的连接结构;锁紧压块贯穿在中间部的连接孔内;外缘部与动力装置支座固连,连接结构使中间部相对外缘部具有Z向活动间隙;动力装置的Z向运动端沿Z向运动推压锁紧压块,使锁紧压块沿Z向推压摩擦片与摩擦底座形成压紧配合。本发明可无间隙制动,避免制动晃动影响精度。

    芯片引脚的焊接方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116329830A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310609464.1

    申请日:2023-05-29

    Abstract: 本发明涉及芯片引脚焊接领域,公开了一种芯片引脚的焊接方法,该焊接方法包括步骤S1、通过劈刀焊接出引脚的球头;S2、控制劈刀向上运动,使金属丝断裂在球头上形成尾丝;S3、控制劈刀横向运动预设距离W1;S4、控制劈刀向下运动,使劈刀与尾丝在水平方向对齐,锁定劈刀在竖直方向的运动自由度;S5、控制劈刀横向运动将尾丝从球头上切除。通过控制劈刀运动,以将尾丝切除,简单可靠便于实现。

    平面运动制动装置及键合设备

    公开(公告)号:CN116292685A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310554898.6

    申请日:2023-05-17

    Abstract: 本发明涉及一种适用于半导体封装设备的制动系统,尤其涉及平面运动制动装置及键合设备。平面运动制动装置设于XY滑台上,包括具有Z向运动端的动力装置、动力装置支座、锁紧压块、摩擦片、摩擦底座、簧片。动力装置支座、摩擦底座设于XY滑台固定端,摩擦片设于XY滑台运动端,簧片包括中间部、位于中间部外圈的外缘部以及连接外缘部和中间部的连接结构;锁紧压块贯穿在中间部的连接孔内;外缘部与动力装置支座固连,连接结构使中间部相对外缘部具有Z向活动间隙;动力装置的Z向运动端沿Z向运动推压锁紧压块,使锁紧压块沿Z向推压摩擦片与摩擦底座形成压紧配合。本发明可无间隙制动,避免制动晃动影响精度。

    芯片引脚的焊接方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116329830B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310609464.1

    申请日:2023-05-29

    Abstract: 本发明涉及芯片引脚焊接领域,公开了一种芯片引脚的焊接方法,该焊接方法包括步骤S1、通过劈刀焊接出引脚的球头;S2、控制劈刀向上运动,使金属丝断裂在球头上形成尾丝;S3、控制劈刀横向运动预设距离W1;S4、控制劈刀向下运动,使劈刀与尾丝在水平方向对齐,锁定劈刀在竖直方向的运动自由度;S5、控制劈刀横向运动将尾丝从球头上切除。通过控制劈刀运动,以将尾丝切除,简单可靠便于实现。

    键合焊接装置及包含其的压焊设备

    公开(公告)号:CN116160105B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310409379.0

    申请日:2023-04-18

    Abstract: 本发明公开了一种键合焊接装置及包含其的压焊设备,键合焊接装置包括机身、线夹组件和联动机构,联动机构沿机身的高度方向上下摆动,线夹组件包括升降驱动组件和线夹部,升降驱动组件设置在机身上;线夹部的一端和升降驱动组件的竖向自由度被约束,线夹部的另一端和联动机构的第二端活动连接。可以使得线夹组件和联动机构单独设置,不会互相干涉,避免了线夹组件的抖动以致联动机构抖动而产生焊接精度、良率不高等问题;线夹部采用摆动的形式,可以有效降低移动过程中产生的震动,保证运行的更加平稳、灵活;也可以降低线夹组件在竖直方向上抖动的幅度,保证升降驱动组件驱动线夹部运动的平稳性,也为联动机构的平稳、稳定运行奠定了基础。

    键合焊接装置及包含其的压焊设备

    公开(公告)号:CN116160105A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310409379.0

    申请日:2023-04-18

    Abstract: 本发明公开了一种键合焊接装置及包含其的压焊设备,键合焊接装置包括机身、线夹组件和联动机构,联动机构沿机身的高度方向上下摆动,线夹组件包括升降驱动组件和线夹部,升降驱动组件设置在机身上;线夹部的一端和升降驱动组件的竖向自由度被约束,线夹部的另一端和联动机构的第二端活动连接。可以使得线夹组件和联动机构单独设置,不会互相干涉,避免了线夹组件的抖动以致联动机构抖动而产生焊接精度、良率不高等问题;线夹部采用摆动的形式,可以有效降低移动过程中产生的震动,保证运行的更加平稳、灵活;也可以降低线夹组件在竖直方向上抖动的幅度,保证升降驱动组件驱动线夹部运动的平稳性,也为联动机构的平稳、稳定运行奠定了基础。

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