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公开(公告)号：CN114002808A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111252108.6
申请日：2021-10-25
Applicant: 季华实验室
IPC: G02B13/00
Abstract: 本申请提供了一种红外成像光学系统，涉及光学技术领域，其技术方案要点是：包括沿光轴从物侧到像侧依次排列的：具有正光焦度的第一透镜；具有负光焦度的第二透镜；具有负光焦度的第三透镜；具有正光焦度的第四透镜；第一透镜的光焦度为Φ1，整个光学系统的光焦度为Φ，满足：0.40≤Φ1/Φ≤0.90；第一透镜与第二透镜的组合光焦度为Φ12，整个光学系统光焦度为Φ，满足：0.35≤Φ12/Φ≤0.52；第三透镜与第四透镜的组合光焦度为Φ34，整个光学系统光焦度为Φ，满足：1.02≤Φ34/Φ≤1.42。本申请提供的一种红外成像光学系统具有实现中波红外与长波红外的完全共光路设计、降低光学系统的空间尺寸以及具备大相对孔径成像能力、聚光能力强、成像质量优异的优点。
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公开(公告)号：CN113933976B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111241231.8
申请日：2021-10-25
Applicant: 季华实验室
IPC: G02B13/14
Abstract: 本申请提供了一种长焦距双波段红外光学系统，涉及光学技术领域，其技术方案要点是：包括：沿光轴从物侧到像侧依次排列的：具有负光焦度的第一透镜；具有正光焦度的第二透镜；具有负光焦度的第三透镜；具有正光焦度的第四透镜；所述第一透镜与所述第二透镜的组合光焦度为Φ12，整个光学系统光焦度为φ，满足：0.70≤φ12/φ≤0.85；所述第三透镜与所述第四透镜的组合光焦度为Φ34，整个光学系统光焦度为φ，满足：1.15≤φ34/φ≤1.35。本申请提供的一种长焦距双波段红外光学系统具有实现中波红外与长波红外共光路，大幅降低光学系统的空间尺寸，且成像质量优异的优点。
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公开(公告)号：CN114252983B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111614326.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种共口径中长波红外成像光学系统，涉及光学技术领域，其技术方案要点是：包括：沿光轴从物侧到像侧依次排列的：具有正光焦度的第一透镜；具有负光焦度的第二透镜；具有正光焦度的第三透镜；具有负光焦度的第四透镜；所述第一透镜的光焦度为Φ1，整个光学系统光焦度为Φ，满足：0.4≤Φ1/Φ≤0.75；所述第二透镜的光焦度为Φ2，满足：‑0.65≤Φ2/Φ≤‑0.35；所述第三透镜与所述第四透镜的组合光焦度为Φ34，满足：1.05≤Φ34/Φ≤1.25。本申请提供的一种共口径中长波红外成像光学系统具有实现中波红外与长波红外的完全共光路设计、降低光学系统的空间尺寸以及具备大相对孔径成像能力、聚光能力强、成像质量优异的优点。
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公开(公告)号：CN115609450A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211206757.7
申请日：2022-09-29
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开一种用于抛光大口径的单晶碳化硅的抛光装置，该抛光装置包括：夹具、机器人，磨盘和抛光部；夹具用于固定大口径的单晶碳化硅；机器人具有移动部；磨盘与移动部连接，移动部带动磨盘移动，用于对大口径的单晶碳化硅的曲面进行打磨；抛光部对应于大口径的单晶碳化硅的平面设置，抛光部能够转动用于对大口径的单晶碳化硅的平面进行打磨，且抛光部的面积大于大口径的单晶碳化硅的平面的面积。本发明技术方案中，机器人带动磨盘对大口径的单晶碳化硅的曲面打磨，抛光部转动对大口径的单晶碳化硅的平面打磨，能够满足双面抛光；同时抛光部的面积大于大口径的单晶碳化硅的平面的面积能够满足对大口径的单晶碳化硅的打磨条件。
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公开(公告)号：CN113376821A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110302046.9
申请日：2021-03-22
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种高分辨率显微成像光学系统，其技术方案要点是：包括：沿光轴从物到像依次排列的：第一镜组，沿光轴从物到像依次排列有正光焦度或光焦度为零第一透镜、正光焦度的第二透镜、正光焦度的第三透镜、正光焦度的第四透镜、负光焦度的第五透镜、正光焦度的第六透镜、正光焦度的第七透镜、负光焦度的第八透镜；第二镜组，沿光轴从物到像依次排列有正光焦度的第九透镜以及负光焦度的第十透镜；第一透镜组的光焦度φA与整个光学系统的光焦度φ的比值满足：0.45≤φA/φ≤0.65；第二镜组的光焦度φB与整个光学系统的光焦度φ的比值满足：‑0.05≤φB/φ≤‑0.025。本申请提供的高分辨率显微成像光学系统具有在长工作距离下实现高分辨率观测的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115609388A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211218747.5
申请日：2022-09-29
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开一种用于监测单晶碳化硅的监测装置及监测方法，该用于监测单晶碳化硅的监测装包括：连接件，磨盘，两个工业相机和控制器；磨盘与连接件连接，磨盘用于对单晶碳化硅进行打磨；两个工业相机分别与连接件连接，两个工业相机用于采集单晶碳化硅的图像；控制器根据工业相机的信息控制磨盘停止打磨和/或输出报警信号。本发明技术方案中，通过两个工业相机，采集单晶碳化硅的图像，控制器根据工业相机的信息控制磨盘停止打磨和/或输出报警信号。通过两个工业相机对单晶碳化硅的打磨进行监测，任何一个工业相机识别到单晶碳化硅破裂时，控制输出报警信号，人员可以去除破裂的单晶碳化硅，防止对打磨设备造成损坏，同时能够保证安全性。
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公开(公告)号：CN114460732A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210102696.3
申请日：2022-01-27
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种大视场水下显微成像光学系统，涉及光学技术领域，其技术方案要点是：包括：沿光轴从物侧到像侧依次排列的：平面窗口；具有负光焦度的第一透镜；具有正光焦度的第二透镜；具有负光焦度的第三透镜；具有正光焦度的第四透镜；具有负光焦度的第五透镜；具有正光焦度的第六透镜；具有负光焦度的第七透镜；具有正光焦度的第八透镜；所述第一透镜的光焦度为φ1，整个光学系统的光焦度为φ，满足：‑0.95≤φ1/φ≤‑0.75；所述平面窗口到物面的距离L与光学系统焦距f满足：L≥0.6f。本申请提供的一种大视场水下显微成像光学系统具有在深水环境进行大视场微型生物或颗粒的显微成像观测的优点。
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公开(公告)号：CN114252983A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111614326.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种共口径中长波红外成像光学系统，涉及光学技术领域，其技术方案要点是：包括：沿光轴从物侧到像侧依次排列的：具有正光焦度的第一透镜；具有负光焦度的第二透镜；具有正光焦度的第三透镜；具有负光焦度的第四透镜；所述第一透镜的光焦度为Φ1，整个光学系统光焦度为Φ，满足：0.4≤Φ1/Φ≤0.75；所述第二透镜的光焦度为Φ2，满足：‑0.65≤Φ2/Φ≤‑0.35；所述第三透镜与所述第四透镜的组合光焦度为Φ34，满足：1.05≤Φ34/Φ≤1.25。本申请提供的一种共口径中长波红外成像光学系统具有实现中波红外与长波红外的完全共光路设计、降低光学系统的空间尺寸以及具备大相对孔径成像能力、聚光能力强、成像质量优异的优点。
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公开(公告)号：CN113933976A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111241231.8
申请日：2021-10-25
Applicant: 季华实验室
IPC: G02B13/14
Abstract: 本申请提供了一种长焦距双波段红外光学系统，涉及光学技术领域，其技术方案要点是：包括：沿光轴从物侧到像侧依次排列的：具有负光焦度的第一透镜；具有正光焦度的第二透镜；具有负光焦度的第三透镜；具有正光焦度的第四透镜；所述第一透镜与所述第二透镜的组合光焦度为Φ12，整个光学系统光焦度为φ，满足：0.70≤φ12/φ≤0.85；所述第三透镜与所述第四透镜的组合光焦度为Φ34，整个光学系统光焦度为φ，满足：1.15≤φ34/φ≤1.35。本申请提供的一种长焦距双波段红外光学系统具有实现中波红外与长波红外共光路，大幅降低光学系统的空间尺寸，且成像质量优异的优点。
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公开(公告)号：CN113376820A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110302023.8
申请日：2021-03-22
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种大倍率显微成像光学系统及光学装置，其技术方案要点是：包括沿光轴从物侧到像侧依次排列的：第一镜组，第一镜组沿光轴从物侧到像侧依次排列有具有正光焦度的第一透镜、具有正光焦度的第二透镜、具有正光焦度的第三透镜、具有正光焦度的第四透镜、具有正光焦度的第五透镜、具有负光焦度的第六透镜、具有正光焦度的第七透镜；第二镜组，第二镜组包括具有负光焦度的第八透镜；第一镜组的光焦度φA与整个光学系统的光焦度φ的比值满足：0.055≤φA/φ≤0.075；第二镜组的光焦度φB与整个光学系统的光焦度φ的比值满足：‑0.5≤φB/φ≤‑0.3。本申请提供的一种大倍率显微成像光学系统及光学装置具有大倍率、分辨率高、工作距离长的优点。
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