公开(公告)号：CN115401196B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202110593696.3

申请日：2021-05-28

Applicant: 季华实验室

Inventor： 张昱 ,  赖海其 ,  崔成强

IPC: B22F1/17 ,  B22F1/07 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开一种双金属材料及其制备方法和双金属膏体和互连方法，本发明通过对双金属颗粒进行表面改性，在溶液中将二者进行混合使其发生静电吸附形成具有包覆结构的双金属颗粒溶液，分离后得到双金属材料。所述双金属材料包括纳米金属颗粒和微米金属颗粒，所述双金属材料为核壳结构，微米金属颗粒作为内核，纳米金属颗粒作为壳层，纳米金属颗粒包覆在微米金属颗粒上。所述双金属材料可以应用于微电子封装的互连工艺。

公开(公告)号：CN115401196A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202110593696.3

申请日：2021-05-28

Applicant: 季华实验室

Inventor： 张昱 ,  赖海其 ,  崔成强

IPC: B22F1/17 ,  B22F1/07 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开一种双金属材料及其制备方法和双金属膏体和互连方法，本发明通过对双金属颗粒进行表面改性，在溶液中将二者进行混合使其发生静电吸附形成具有包覆结构的双金属颗粒溶液，分离后得到双金属材料。所述双金属材料包括纳米金属颗粒和微米金属颗粒，所述双金属材料为核壳结构，微米金属颗粒作为内核，纳米金属颗粒作为壳层，纳米金属颗粒包覆在微米金属颗粒上。所述双金属材料可以应用于微电子封装的互连工艺。