-
公开(公告)号：CN110793683A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911044223.7
申请日：2019-10-30
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及应变片领域，具体为一种基于近场直写技术的微纳电阻应变片制作方法及应变片，该方法包括如下步骤：1)将应变片基底放置于移动平台上；2)将应变片敏感栅形状通过直写装置输入，由系统生成移动平台控制代码；3)将纳米银浆装入注射器中，接通高压电源，负电压接在金属针头上，应变片基底接地或者正电压；4)将写好应变片基底从移动平台上取出，在干燥箱干燥5小时，取出观察形貌并测试电阻值；5)将测试好的应变片使用黏合剂固定，并在上层覆盖环氧树脂胶膜；6)等黏合剂风干后焊接引出线即可。本发明可以根据需求定制个性化的微纳应变片，此工艺灵活，而且省去了合金箔的制作和粘贴这两步工艺，成本低廉。
Search Results
1
records
(took 0.012 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
