塑性变形应力应变关系预测方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116542078B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202310821711.4

    申请日:2023-07-06

    Abstract: 本申请涉及一种塑性变形应力应变关系预测方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括:获取金属材料的初始态织构数据以及初始态金相组织数据:对所述金属材料进行拉伸或压缩试验,并获取所述拉伸或压缩后的金属材料的变形态织构数据以及变形态金相组织数据;根据所述初始态织构数据、初始态金相组织数据、变形态织构数据以及变形态金相组织数据进行VPSC模型+剪应变线性项的变形模拟,得到基于VPSC模块和剪应变线性模块的双模本构模型,利用所述基于VPSC模块和剪应变线性模块的双模本构模型预测所述金属材料在不同应力水平下的应变值。本申请实施例的双模本构模型适用于高应变速率下的应力应变响应,并提高了其预测精度和合理性。

    热致空泡化耐火金属及其制造方法

    公开(公告)号:CN115921866A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211226103.0

    申请日:2022-10-09

    Abstract: 本发明公开了热致空泡化耐火金属及其制造方法,包括以下步骤:步骤1:将金属粉颗粒烘干水分,装入密封件中密封;步骤2:密封件放入冷等静压设备,冷等静压设备施加静水压力,将金属粉颗粒压制成金属块体,金属块体内部形成多个闭气孔;步骤3:金属块体在真空炉中进行烧结,将金属块体内部的闭气孔的气体保存在金属块体的内部;步骤4:将烧结的金属块体进行挤压加工或轧制加工,提高金属块体的密度;通过将金属粉颗粒压制成金属块体或在金属熔体内加入发泡剂颗粒,让金属块体的内部充满闭气孔和气泡,大幅提高金属材料的隔热性能和耐火性能。

    电化学参数预测方法、装置、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN114664392A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210578686.7

    申请日:2022-05-26

    Abstract: 本申请公开了电化学参数预测方法、装置、电子设备及可读存储介质,所述电化学参数预测方法包括:构建待测部品的等效电路,将待测部品的全频段阻抗数据划分为低频段阻抗数据、中频段阻抗数据和高频段阻抗数据;采集待测部品的中频段阻抗数据和高频段阻抗数据;确定收敛的机器学习模型,将中频段阻抗数据和高频段阻抗数据输入至收敛的机器学习模型,预测得到初始电化学参数;根据初始电化学参数,确定等效电路中各电路元件的目标电化学参数。本申请在提高对电化学参数的预测精度的同时,提升了预测效率。

    一种车载原位制氢系统
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113277469A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110763015.3

    申请日:2021-07-06

    Abstract: 本发明提供了一种车载原位制氢系统,包括水箱、供水管路、至少一个主制氢罐和供气管路,所述供水管路与所述水箱连接,所述水箱用于存储水溶液,还包括回水管路和一个副制氢罐;所述副制氢罐的尺寸比所述主制氢罐的尺寸小;所述主制氢罐和所述副制氢罐内均装填有制氢材料和催化剂;所述供水管路用于向所述主制氢罐和所述副制氢罐输送水溶液以与其中的制氢材料进行水解制氢反应;所述回水管路用于把所述主制氢罐和所述副制氢罐中的水溶液输送回所述水箱;所述供气管路与所述主制氢罐和所述副制氢罐均连通,并用于把反应生成的氢气输出;该车载原位制氢系统的过量水溶液的过量比较小。

    用于铝基复合材料焊接的中间层及其制作方法、焊接方法

    公开(公告)号:CN117245201A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202210648012.X

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本发明公开了用于铝基复合材料焊接的中间层及其制作方法、焊接方法,属于焊接领域,焊接方法步骤包括:打磨并清洁用于铝基复合材料焊接的中间层和待焊母材,中间层除了原料中铝粉的粒径小于母材配方外,其余组分和含量与母材一致;将中间层夹在母材待焊接面之间,夹紧后将搅拌针压入中间层中进行搅拌摩擦焊。该焊接方法使用的中间层晶粒尺寸较小,在焊接过程中可以抵消热输入引起的晶粒长大。而且,小粒径铝粉的使用可以引入更多的3D网状Al2O3,在焊接过程中起到载荷传递和钉扎晶界的作用,能进一步抑制晶粒长大,有效控制焊缝区域的晶粒尺寸,解决了现有搅拌摩擦焊技术中晶粒长大导致的接头强度降低的问题,使焊接接头效率得到显著提升。

    一种印刷电路板基材镀银压合方法

    公开(公告)号:CN117042334A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311291637.6

    申请日:2023-10-08

    Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板基材镀银压合方法,属于表面处理领域,步骤包括,将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中,反应得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板,将化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中,烘干得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板,最后将改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。该方法在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂,巯基易与银离子结合,在覆铜板上镀银后,得到的化银板表面接枝/修饰有硅烷偶联剂链段,在第二溶液中浸泡并烘干后,甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合,在化银板表面自组装上易与树脂强力结合的甲基丙烯酰氧基团,因此可使得压合后镀银层与塑料片良好结合。

    纳米多孔晶体-玻璃共生高熵合金及其制备方法、电极

    公开(公告)号:CN116694950A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310810563.6

    申请日:2023-07-04

    Abstract: 本发明公开了一种纳米多孔晶体‑玻璃共生高熵合金及其制备方法、电极,属于催化电极领域,方法步骤为:在衬底上沉积含锰的第一合金层和含锆的第二合金层,退火处理后先后用氢氟酸、硫酸铵脱合金;通过磁控溅射与退火,第一合金层的多种金属原子扩散至第二合金层,由于负混合焓及原子半径差使得含锆层合金转变形成玻璃合金,消除了非均相形核;经过两步法脱合金,形成纳米多孔晶体‑玻璃共生高熵合金,丰富的元素种类以及脱合金后形成的大比表面积为催化反应的发生提供了大量活性位点,同时晶体层高熵合金通过调控表面玻璃层合金的电子结构,增强了第二合金层的本征催化活性,并且结构的高稳定性也提升了电极材料的耐久性。

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