公开(公告)号：CN100390983C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200610073806.9

申请日：2006-03-30

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  张家榕

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片封装体，其包括一芯片、一封装基板与多个凸块。芯片具有多个芯片接垫，这些芯片接垫配置于芯片的一表面上。封装基板具有多个第一基板接垫、多个第二基板接垫与一表面接合层，这些第一基板接垫与这些第二基板接垫配置于封装基板的一表面上，表面接合层配置于这些第一基板接垫与这些第二基板接垫上且覆盖各个第二基板接垫的部分区域及各个第一基板接垫。这些凸块分别配置于这些芯片接垫与表面接合层之间，芯片与封装基板是藉由这些凸块而互相电连接，各个第一基板接垫通过表面接合层与这些凸块中的一个电连接，且各个第二基板接垫通过表面接合层与这些凸块中的至少两个电连接。

公开(公告)号：CN1851912A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610073806.9

申请日：2006-03-30

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  张家榕

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片封装体，其包括一芯片、一封装基板与多个凸块。芯片具有多个芯片接垫，这些芯片接垫配置于芯片的一表面上。封装基板具有多个第一基板接垫、多个第二基板接垫与一表面接合层，这些第一基板接垫与这些第二基板接垫配置于封装基板的一表面上，表面接合层配置于这些第一基板接垫与这些第二基板接垫上且覆盖各个第二基板接垫的部分区域。这些凸块分别配置于这些芯片接垫与表面接合层之间，芯片与封装基板是藉由这些凸块而互相电连接，各个第一基板接垫与这些凸块之一电连接，且各个第二基板接垫与这些凸块的至少二电连接。