-
公开(公告)号:CN107075155B
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201580060047.X
申请日:2015-10-28
Abstract: 提供:提高纤维素纳米纤维无纺布的力学强度、且对于基板的耐弯曲性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材,具有:特定的纤维素纳米纤维无纺布(11)、使纤维素纳米纤维无纺布(11)中的纤维(1)彼此固着的固着剂(2)、和与纤维素纳米纤维无纺布(11)和固着剂(2)接触的树脂(3),固着剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体,其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板,其具有该结构体。
-
公开(公告)号:CN107075155A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580060047.X
申请日:2015-10-28
Abstract: 提供:提高纤维素纳米纤维无纺布的力学强度、且对于基板的耐弯曲性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材,具有:特定的纤维素纳米纤维无纺布(11)、使纤维素纳米纤维无纺布(11)中的纤维(1)彼此固着的固着剂(2)、和与纤维素纳米纤维无纺布(11)和固着剂(2)接触的树脂(3),固着剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体,其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板,其具有该结构体。
-
公开(公告)号:CN105075403B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201480018822.0
申请日:2014-04-23
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料,其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板,其使用了该印刷电路板材料。
-
-
公开(公告)号:CN105075409B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201480018861.0
申请日:2014-04-18
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L97/02 , C08H8/00 , C08L1/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D101/02 , C09D197/02 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/0325 , G03F7/038 , G03F7/0755 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452
Abstract: 本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板,该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时,可以抑制焊料耐热时的裂纹,进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物,其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板,其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
-
公开(公告)号:CN105075409A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480018861.0
申请日:2014-04-18
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L97/02 , C08H8/00 , C08L1/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D101/02 , C09D197/02 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/0325 , G03F7/038 , G03F7/0755 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452
Abstract: 本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板,该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时,可以抑制焊料耐热时的裂纹,进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物,其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板,其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
-
公开(公告)号:CN106459453A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580033385.4
申请日:2015-07-02
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供:提高纤维基材的力学强度、且对于与基板的密合性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材,其具有:纤维基材(11)、使纤维基材(11)中的纤维(1)彼此粘合的粘合剂(2)、与纤维基材(11)和粘合剂(2)接触的树脂(3),粘合剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体,其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板,其具有该结构体。
-
公开(公告)号:CN105075403A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480018822.0
申请日:2014-04-23
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料,其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板,其使用了该印刷电路板材料。
-
-
公开(公告)号:CN103645605B
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201310690096.4
申请日:2009-10-13
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08F283/008 , G02B1/04 , G03F7/029 , G03F7/033 , G03F7/0388 , G03F7/105 , C08L33/10 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种固化性树脂组合物以及使用其的反射片,所述固化性树脂组合物即使配合大量氧化钛也能够获得分辨率优异、并且高反射率且高精细的固化物。本发明的固化性树脂组合物,其特征在于,其包含:1分子内含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、和双酰基氧化膦系光聚合引发剂、和单酰基氧化膦系光聚合引发剂、和氧化钛、和有机溶剂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-