阻焊层和印刷电路板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103732001A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201410045936.6

    申请日:2010-08-27

    Abstract: 本发明提供阻焊层和印刷电路板,详细来说,提供精细图案化优异、且可有效利用LED等的光的高反射率的阻焊层和具有该阻焊层的印刷电路板。所述阻焊层包括由白色的碱显影型感光性树脂组合物构成的层、和与该层重叠设置的由白色的热固化性树脂组合物构成的层。

    含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板

    公开(公告)号:CN106459453A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580033385.4

    申请日:2015-07-02

    Abstract: 提供:提高纤维基材的力学强度、且对于与基板的密合性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材,其具有:纤维基材(11)、使纤维基材(11)中的纤维(1)彼此粘合的粘合剂(2)、与纤维基材(11)和粘合剂(2)接触的树脂(3),粘合剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体,其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板,其具有该结构体。

    阻焊层和印刷电路板
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102006717A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010266963.8

    申请日:2010-08-27

    Abstract: 本发明提供阻焊层和印刷电路板,详细来说,提供精细图案化优异、且可有效利用LED等的光的高反射率的阻焊层和具有该阻焊层的印刷电路板。所述阻焊层包括由白色的碱显影型感光性树脂组合物构成的层、和与该层重叠设置的由白色的热固化性树脂组合物构成的层。

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