公开(公告)号：CN1127771C

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN93119348.6

申请日：1993-09-18

Applicant: 太平洋新福科技有限公司

Inventor： 罗伯特·R·唐 ,  詹姆斯·M·鲍普莱特 ,  阿兰·B·迈克伊沃 ,  格雷·E·马森 ,  马克·L·古德温 ,  K·C·萨尔 ,  罗纳德·L·安德森 ,  詹姆斯·P·尼尔森 ,  道格拉斯·克罗迈克 ,  大卫·吴

IPC: H01M2/08 ,  H01M6/32 ,  H01M6/12 ,  H01M2/18 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/155 ,  H01G11/04 ,  H01M2/0212 ,  H01M2/08 ,  H01M2/1673 ,  H01M2/36 ,  H01M4/00 ,  H01M4/04 ,  H01M4/0404 ,  H01M4/0409 ,  H01M4/0416 ,  H01M4/0419 ,  H01M4/0428 ,  H01M4/0438 ,  H01M4/045 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/58 ,  H01M6/48 ,  H01M10/0418 ,  Y02E60/13

Abstract: 一种干式预制组件(10)，包括多个真双极型结构的电容器芯片(110、112、114)，这些电容器芯片叠置并粘合在一起，使装置以构成整体单一结构。每个电容器芯片(114)包括隔开预定距离的两个导电电极(111A、111B)。电容器芯片(114)还包括设置在电极(111A、111B)之间的、两个相同的介电衬垫(121、123)，它们彼此对准使这些电极隔开及电绝缘。当电极(111A、111B)和衬垫(121、123)粘合在一起时，每个电容器芯片至少形成一个填充气隙(130)。