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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114942900A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202111153425.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 太初(无锡)电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种嵌入式系统双缓冲数据串行发送方法，嵌入式系统包括软件、硬件，硬件的通信模块设有发送缓冲区、接收缓冲区，所述发送缓冲区数量为多个；软件依序将待发送数据包存入发送缓冲区，直至多个缓冲区均已存入数据包；硬件从第一个发送缓冲区开始依序感知数据包准备状态，并依序将数据包串行发出。本发明的嵌入式系统双缓冲数据串行发送方法，通过拆分待发送数据包减小了数据包的长度，缩短了重发数据包的时间；通过设置双缓冲区，减少了数据读入缓冲区的等待时间，提升了CPU的利用率。
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公开(公告)号：CN115905075A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202111159977.4
申请日：2021-09-30
Applicant: 太初(无锡)电子科技有限公司
Abstract: 提供了一种实现SMBus传输的方法和系统，SMBus传输在仅支持I2C的主设备与支持SMBus的从设备之间进行。主设备的控制线和数据线分别与从设备的控制线和数据线连接，主设备配备有外部中断引脚，外部中断引脚与从设备的警报信号线连接。方法包括：在正常工作模式下，主设备和从设备的控制线和数据线通过上拉电阻而输出浮空，通过I2C通信方式实现开始标志、结束标志和响应；在警报模式下，从设备的警报信号线的电平拉低；主设备在检测到外部中断引脚处的电平下降沿时，发起对警报地址的访问；从设备接收到警报地址时将从设备的地址通过I2C通信方式传输回主设备。本发明使得只支持I2C的主设备可以使用SMBus与从设备通信，并且满足了SMBus的警报功能。
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公开(公告)号：CN215987052U
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202122118834.0
申请日：2021-09-02
Applicant: 太初(无锡)电子科技有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片温控设备，包括：散热器、升温装置、温度传感器和控制器。温度传感器与芯片的外壳相接触，用于感测芯片的外壳的温度。散热器和升温装置与芯片的外壳相邻近地设置。散热器用于恒定地对芯片进行散热。控制器与温度传感器和升温装置可通信地连接，用于根据温度传感器感测到的温度来控制升温装置的开启状态和/或功率。本实用新型降低了芯片瞬间升温可能导致的不良后果，避免了同时控制散热和加热带来的温度不精确问题，可以有效降低芯片上的温度波动。
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公开(公告)号：CN216057643U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122379752.1
申请日：2021-09-29
Applicant: 太初(无锡)电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种PCIe板卡，包括：板卡本体、芯片、主电源通路和储能滤波电容。芯片设置于PCIe板卡中心位置。主电源通路从芯片两侧通向芯片下方，主电源通路位于芯片两侧的部分以直线设置。主电源通路包括电源通路和地线通路，电源通路包括多个电源层，多个电源层中的每至少两个电源层集中在一起，形成集成电源层；地线通路包括多个地线层，多个地线层中的每至少两个地线层集中在一起，形成集成地线层；集成电源层和集成地线层间隔设置。储能滤波电容设置在芯片下方的主电源通路上。实现了高功耗大电流的通路结构，并且提高了电源的稳定性。
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公开(公告)号：CN216772369U
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202123174987.3
申请日：2021-12-16
Applicant: 太初(无锡)电子科技有限公司
Abstract: 提供了一种板卡实时管理装置及板卡。板卡上设置有主芯片。装置包括：设置在板卡上的微程序控制器、温度传感器、风扇驱动芯片、风扇、电源控制芯片和发光二极管。微程序控制器的上电成功指示端口和重置端口与主芯片电连接；微程序控制器的总线连接端口经由系统管理总线与温度传感器和电源控制芯片连接。电源控制芯片与主芯片电连接。温度传感器被设置为邻近主芯片。微程序控制器的脉冲宽度调制端口与风扇驱动芯片连接，风扇驱动芯片与风扇电连接；微程序控制器用于根据主芯片温度控制风扇转动，以及在过热时发送电源切断信号。微程序控制器的发光二极管指示端口与发光二极管电连接。实现了控制板卡的上电、复位、维护以及温度和电源负载监控。
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