-
公开(公告)号：CN112210365A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201910626197.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开一锅法制备纳米二氧化锆碳量子点复合材料的方法，将氧氯化锆八水化合物加入到去离子水中，使用氢氧化钠水溶液调节pH至1.5～2.5，加热进行反应并滴加含氨基硅烷偶联剂的水溶液，继续搅拌后加入柠檬酸，搅拌均匀，并转移到高温反应釜中进行反应，冷却至室温，冻干。本发明通过一步水热法制备了固态稳定的二氧化锆碳量子点复合材料，通过含氨基的烷氧基硅烷化合物制备碳量子点，能提高复合材料与LED封装材料之间的相容性，减少光散射，复合材料具有的高折射率能提高封装材料的折射率，从而提高LED出光效率。复合材料具有稳定的荧光性质，在紫外或高温条件处理一个月荧光性质基本不变，耐酸碱腐蚀。
-
公开(公告)号：CN110041914A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910321263.5
申请日：2019-04-22
Applicant: 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C09K11/06 , C08G77/26 , C01B32/205 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂及制备方法及用途，制备为：取γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷和乙烯基甲基二甲氧基硅烷，氢氧化钾、二甲基亚砜和纯水混合均匀，抽真空通入氮气，搅拌下，反应，旋蒸，得到聚硅氧烷；水热法原位合成聚硅氧烷修饰碳量子点；碳量子点的纯化处理，得到固体荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂。本发明可以获得丰富的碳量子点产物，波长可调，在常见的溶剂中均具有很好地溶解性。由于有机硅的修饰作用，量子点团聚现象不明显，荧光稳定性能优异，紫外高能光束下的光漂白性能表现优良。合成方法简单，绿色环保，原料便宜，发光效率高、稳定性好，原料毒性低，绿色环保。对工艺设备要求不高。
-
公开(公告)号：CN110041914B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910321263.5
申请日：2019-04-22
Applicant: 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C09K11/06 , C08G77/26 , C01B32/205 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂及制备方法及用途，制备为：取γ‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷和乙烯基甲基二甲氧基硅烷，氢氧化钾、二甲基亚砜和纯水混合均匀，抽真空通入氮气，搅拌下，反应，旋蒸，得到聚硅氧烷；水热法原位合成聚硅氧烷修饰碳量子点；碳量子点的纯化处理，得到固体荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂。本发明可以获得丰富的碳量子点产物，波长可调，在常见的溶剂中均具有很好地溶解性。由于有机硅的修饰作用，量子点团聚现象不明显，荧光稳定性能优异，紫外高能光束下的光漂白性能表现优良。合成方法简单，绿色环保，原料便宜，发光效率高、稳定性好，原料毒性低，绿色环保。对工艺设备要求不高。
-
公开(公告)号：CN112210365B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910626197.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开一锅法制备纳米二氧化锆碳量子点复合材料的方法，将氧氯化锆八水化合物加入到去离子水中，使用氢氧化钠水溶液调节pH至1.5～2.5，加热进行反应并滴加含氨基硅烷偶联剂的水溶液，继续搅拌后加入柠檬酸，搅拌均匀，并转移到高温反应釜中进行反应，冷却至室温，冻干。本发明通过一步水热法制备了固态稳定的二氧化锆碳量子点复合材料，通过含氨基的烷氧基硅烷化合物制备碳量子点，能提高复合材料与LED封装材料之间的相容性，减少光散射，复合材料具有的高折射率能提高封装材料的折射率，从而提高LED出光效率。复合材料具有稳定的荧光性质，在紫外或高温条件处理一个月荧光性质基本不变，耐酸碱腐蚀。
-
公开(公告)号：CN118888652B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411357156.5
申请日：2024-09-27
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: H10H20/01 , H10H20/851 , H10H20/854 , H10H20/858 , H10H29/24
Abstract: 本发明涉及多芯片CSP封装技术领域，尤其涉及IPC H01L 25领域，更具体的，涉及一种可调光CSP灯珠的制备方法。包括以下步骤：步骤1：分别制备第一硅胶膜和第二硅胶膜备用，所述第二硅胶膜包括二氧化钛硅胶膜和二氧化硅硅胶膜；步骤2：取蓝光芯片，按照固定的间距排列于基板上；步骤3：将第一硅胶膜贴在蓝光芯片表层；步骤4：将二氧化钛硅胶膜贴在芯片步骤3制备样品的表层，使用垫片进行真空压合，再将表层进行抛光研磨；步骤5：将二氧化硅硅胶膜贴在步骤4制备样品的表层，使用垫片进行真空压合；步骤6：将步骤5制备的样品进行固化，切割后即得。本发明可实现低成本多芯片的CSP封装。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118888651B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411357153.1
申请日：2024-09-27
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: H10H20/01 , H10H20/851 , H10H20/852 , H10H20/856 , H10H20/854
Abstract: 本发明公开了一种四面发光的白光CSP的制备方法，包括以下步骤：S1倒装LED芯片；S2荧光膜放置于LED芯片发光侧表面；S3压合使荧光膜与LED芯片完全贴附；S4将透明胶填充至荧光膜的缝隙中；S5封装反射胶膜于荧光膜，透明胶上表面；S6切割得到独立的四面发光白光CSP。本发明在LED芯片表面热压合荧光膜，然后填充透明胶至荧光膜缝隙中，与荧光膜等高，制备形成的四面发光白光CSP具有较小的公差，光色一致性高。对于超薄的荧光膜具有良好的可操作性，相比于常规四面发光白光CSP侧面的荧光层厚度公差±30um，本发明的荧光层厚度公差只有±5um，极大的提升了光色一致性。
-
公开(公告)号：CN117264374B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311573312.7
申请日：2023-11-23
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及环氧树脂塑封料技术领域，具体为一种大电流陶瓷基板封装用白色塑封料及其制备方法和应用，其制备原料至少包括环氧树脂、固化剂、催化剂、离型剂、球形硅粉、钛白粉、硅烷偶联剂；所述环氧树脂为三官能团环氧树脂；所述固化剂为线性酚醛树脂；所述线性酚醛树脂的羟基数与三官能团环氧树脂的的环氧基数的比值为0.7‑1；以白色塑封料制备原料的总重量计，所述钛白粉的添加量为15‑30%；以白色塑封料制备原料的总重量计，所述球形硅粉和钛白粉的总添加量为80‑88%；所述球形硅粉的粒径为8‑15μm；所述催化剂为十七烷咪唑，产品可靠性高，满足EMC平面大尺寸封装的高流动性要求，连续化生产的成模性好。
-
公开(公告)号：CN117264374A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311573312.7
申请日：2023-11-23
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及环氧树脂塑封料技术领域，具体为一种大电流陶瓷基板封装用白色塑封料及其制备方法和应用，其制备原料至少包括环氧树脂、固化剂、催化剂、离型剂、球形硅粉、钛白粉、硅烷偶联剂；所述环氧树脂为三官能团环氧树脂；所述固化剂为线性酚醛树脂；所述线性酚醛树脂的羟基数与三官能团环氧树脂的的环氧基数的比值为0.7‑1；以白色塑封料制备原料的总重量计，所述钛白粉的添加量为15‑30%；以白色塑封料制备原料的总重量计，所述球形硅粉和钛白粉的总添加量为80‑88%；所述球形硅粉的粒径为8‑15μm；所述催化剂为十七烷咪唑，产品可靠性高，满足EMC平面大尺寸封装的高流动性要求，连续化生产的成模性好。
-
公开(公告)号：CN117012882B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311268122.4
申请日：2023-09-28
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高墨色一致性LED显示屏的封装方法及其应用，包括以下步骤：（1）制备环氧胶膜；（2）环氧胶膜预固化；（3）环氧胶膜固定在模具上的基板上，模压；（4）完全固化；（5）抛光，去除基板中灯珠上方的残胶；（6）贴附OCA胶膜，真空模压，完成固化后即得。本发明在色浆中引入质量百分数为1‑5wt%的抗沉淀剂，可以提升色素炭黑在体系中的稳定性，保证了批次间环氧胶膜初始状态的墨色一致性，不同批次间的透过率差异在3%以内。并且引入抛光工艺，控制抛光的时间，可以100%去除芯片表面的残胶，同时采用的环氧胶膜不使用有机溶剂，故不存在溶剂残留问题，可以扩大胶膜的厚度范围，可封装于不同高度灯珠的显示屏。
-
公开(公告)号：CN117012882A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311268122.4
申请日：2023-09-28
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高墨色一致性LED显示屏的封装方法及其应用，包括以下步骤：（1）制备环氧胶膜；（2）环氧胶膜预固化；（3）环氧胶膜固定在模具上的基板上，模压；（4）完全固化；（5）抛光，去除基板中灯珠上方的残胶；（6）贴附OCA胶膜，真空模压，完成固化后即得。本发明在色浆中引入质量百分数为1‑5wt%的抗沉淀剂，可以提升色素炭黑在体系中的稳定性，保证了批次间环氧胶膜初始状态的墨色一致性，不同批次间的透过率差异在3%以内。并且引入抛光工艺，控制抛光的时间，可以100%去除芯片表面的残胶，同时采用的环氧胶膜不使用有机溶剂，故不存在溶剂残留问题，可以扩大胶膜的厚度范围，可封装于不同高度灯珠的显示屏。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
52
records
(took 0.068 seconds)
