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公开(公告)号：CN119036705A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411526016.6
申请日：2024-10-30
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法，所述海绵从上到下的结构依次包括：第一外表层、第一运输层、储水层、第二运输层、第二外表层；所述层间通过固定连接；所述海绵为密度为30‑60kg/m3的三聚氰胺海绵。通过调整三聚氰胺海绵的配方设计及发泡工艺，有效控制了三聚氰胺海绵的固化度，得到的三聚氰胺海绵具有更多的活性基团，通过界面反应有效提高清模效果；通过设计海绵从上到下的结构依次包括：第一外表层、第一运输层、储水层、第二运输层、第二外表层；所述层间通过固定连接，并设置梯度变化的固化度、密度、平均孔径尺寸和微纳结构的海绵，可提高海绵存储性能以及高效清洁上下模的效果。
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公开(公告)号：CN118853051A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411330123.1
申请日：2024-09-24
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/30 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种改善LED显示屏粘接力的胶膜，所述胶膜为透明环氧胶膜，所述透明环氧胶膜由透明胶水制备得到，所述透明胶水的制备原料以重量份计包括：固态环氧树脂30‑50份，液态环氧树脂50‑70份，有机硅改性环氧树脂10‑30份，消泡剂1‑3份，固化剂40‑50份，催化剂0.1‑1份，抗氧剂1‑3份。本发明采用大分子固态双酚A环氧树脂，液态脂环环氧树脂和有机硅改性环氧树脂配置成高粘度的树脂母液，形成的透明环氧胶膜具有较大的硬度同时含有良好的耐光衰特性，粘接性能优异不易分层。
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公开(公告)号：CN118016783A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410173085.7
申请日：2024-02-07
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及医用背光源领域，尤其涉及一种医用背光源及其应用。一种医用背光源的结构包括：位于内部核心位置的芯片，以及位于依次将芯片外露表面包裹的第一荧光层和第二荧光层。本申请提供了一种医用背光源，其是一种在600~720nm波段呈平坦光谱的CSP背光源，不需要额外使用滤光片，结构简单、制备方法简便。
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公开(公告)号：CN117317078B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311597930.5
申请日：2023-11-28
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种适用于垂直芯片的白光CSP制备方法及其应用。适用于垂直芯片的白光CSP制备方法，步骤包括以下几步：（1）荧光基底膜的制备：取大小裁减好的荧光膜，在荧光膜中心区域排列激光切割垂直芯片焊盘位点；（2）白光CSP组装：将制备好的荧光基底膜粘附于双面胶带上，将垂直芯片通过焊盘位点插入设置在荧光基底膜上；（3）切割荧光基底膜，去除双面胶带，即得白光CSP。本申请中提供的一种适用于垂直芯片的白光CSP制备方法，不仅能够实现制备方法的简单便捷以及高效率，还能够进一步改进以往点胶灌封方法的所导致的色温集中差的技术问题。
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公开(公告)号：CN117603641A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410080020.8
申请日：2024-01-19
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及高温下对镍高粘接力环氧树脂组合物及其制备方法和应用，所述组合物的原料包括总和为100重量份的环氧树脂、固化剂和低应力剂，2‑3重量份磷系催化剂，1‑4重量份离型剂，和700‑800重量份的预处理填料。本发明所制备的环氧树脂组合物尤其适用于框架本体为铜，MSL要求等级1，形式为引脚镀镍的TO252和TO263的PKG封装，经测试其按MSL1处理后粘接力大于2.0MPa，远高于同体系的现有技术，环氧树脂封装材料和镀镍框架间粘接力稳定，封装后的PKG经MSL1测试后无分层等不良现象。
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公开(公告)号：CN117317078A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311597930.5
申请日：2023-11-28
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种适用于垂直芯片的白光CSP制备方法及其应用。适用于垂直芯片的白光CSP制备方法，步骤包括以下几步：（1）荧光基底膜的制备：取大小裁减好的荧光膜，在荧光膜中心区域排列激光切割垂直芯片焊盘位点；（2）白光CSP组装：将制备好的荧光基底膜粘附于双面胶带上，将垂直芯片通过焊盘位点插入设置在荧光基底膜上；（3）切割荧光基底膜，去除双面胶带，即得白光CSP。本申请中提供的一种适用于垂直芯片的白光CSP制备方法，不仅能够实现制备方法的简单便捷以及高效率，还能够进一步改进以往点胶灌封方法的所导致的色温集中差的技术问题。
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公开(公告)号：CN117183165A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311465512.0
申请日：2023-11-07
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体模具清洁技术领域，更具体的，涉及一种半导体封装模具用清模喷雾及其制备与使用方法。所述清模喷雾，按重量份计，组分包括：主清洗剂20‑35份，碱性清洗助剂3‑10份，表面活性剂10‑20份，分散剂50‑70份。主清洗剂20‑35份，碱性清洗助剂3‑10份，表面活性剂10‑20份，分散剂50‑70份，可有效提高清模效果，降低成本，提高安全性以及环保性；主清洗剂的沸点所在区间为200‑240℃，可提高清模效果，降低刺激性气味的产生；清模喷雾与清模胶条配合特定的工艺使用，提高清模效果的同时，还可减少清模次数，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115418082B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211365068.0
申请日：2022-11-03
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及树脂领域，更具体地，本发明涉及一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法，用于钽电容封装的高自离型组合物的原料包括100重量份树脂基料，0.5‑1重量份咪唑类催化剂，1‑7重量份离型剂，0.5‑0.7重量份巯基硅烷偶联剂和530‑625重量份填料；树脂基料包括邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂，邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂的重量比为（60‑70）：（30‑40）；邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量为190‑210g/eq，线性酚醛树脂类固化剂的羟基当量为90‑110g/eq。通过优选树脂的种类、离型剂的种类和含量、硅烷偶联剂的种类和含量、催化剂的种类和含量，搭配合适的工艺获得一种成模性好、连续成型模数高的钽电容用树脂组合物。
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公开(公告)号：CN115632002A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211652092.2
申请日：2022-12-22
Applicant: 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏，封装方法简单，封装得到的mini LED显示屏具有低翘曲、高墨色一致性的特点。使用本发明的封装方法封装1mm厚度、不同尺寸的PCB基板的翘曲度在20‰‑60‰之间；针对统一规格，不同批次间的胶膜透过率差异在2%以内。在实际封装应用时，使用的环氧胶膜可以根据客户端的需求裁切为不同的尺寸，可用于不同型号的mini LED显示屏的封装。
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公开(公告)号：CN112210365B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910626197.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开一锅法制备纳米二氧化锆碳量子点复合材料的方法，将氧氯化锆八水化合物加入到去离子水中，使用氢氧化钠水溶液调节pH至1.5～2.5，加热进行反应并滴加含氨基硅烷偶联剂的水溶液，继续搅拌后加入柠檬酸，搅拌均匀，并转移到高温反应釜中进行反应，冷却至室温，冻干。本发明通过一步水热法制备了固态稳定的二氧化锆碳量子点复合材料，通过含氨基的烷氧基硅烷化合物制备碳量子点，能提高复合材料与LED封装材料之间的相容性，减少光散射，复合材料具有的高折射率能提高封装材料的折射率，从而提高LED出光效率。复合材料具有稳定的荧光性质，在紫外或高温条件处理一个月荧光性质基本不变，耐酸碱腐蚀。
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