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公开(公告)号:CN104102173A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410147553.X
申请日:2014-04-14
Applicant: 大隈株式会社
IPC: G05B19/401
CPC classification number: G05B19/4097 , G05B19/19 , G05B19/401 , G05B2219/49007 , G05B2219/50015
Abstract: 数控装置,其配备有:三维模型存储器,其存储有工件和夹具中至少一个的三维模型;三维测量装置,其整体地测量固定到机床上的所述工件和所述夹具的形状;以及形状处理器,其基于三维测量单元测得的测量数据产生整体测量模型,其中,所述工件和所述夹具是整体识别的,并基于整体生成的测量模型和所述工件或夹具的三维模型,对于所述工件和所述夹具中的至少一个,进一步单独测量模型,其中所述工件或所述夹具是单独测量的。
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公开(公告)号:CN104102173B
公开(公告)日:2018-02-27
申请号:CN201410147553.X
申请日:2014-04-14
Applicant: 大隈株式会社
IPC: G05B19/401
CPC classification number: G05B19/4097 , G05B19/19 , G05B19/401 , G05B2219/49007 , G05B2219/50015
Abstract: 数控装置,其配备有:三维模型存储器,其存储有工件和夹具中至少一个的三维模型;三维测量装置,其整体地测量固定到机床上的所述工件和所述夹具的形状;以及形状处理器,其基于三维测量单元测得的测量数据产生整体测量模型,其中,所述工件和所述夹具是整体识别的,并基于整体生成的测量模型和所述工件或夹具的三维模型,对于所述工件和所述夹具中的至少一个,进一步单独测量模型,其中所述工件或所述夹具是单独测量的。
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