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公开(公告)号:CN110651394B
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN201880033882.8
申请日:2018-05-18
Applicant: 大金工业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 提供能够容易地将电介质波导线路与对方部件连接,并且可形成高频信号的传送损失和反射损失小的连接结构的带连接器的电介质波导线路。一种带连接器的电介质波导线路,其具有电介质波导线路和连接器,其特征在于,上述电介质波导线路由电介质波导线路主体和电介质波导线路端部构成,上述电介质波导线路端部的截面积比上述电介质波导线路主体的截面积小。
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公开(公告)号:CN109792101B
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN201780056914.1
申请日:2017-09-29
Applicant: 大金工业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 提供电介质波导线路,其是用于传送毫米波或亚毫米波的电介质波导线路,即使在线路径小的情况下,加工和连接也容易,并且可形成高频信号的传送损失和反射损失小的连接结构。一种电介质波导线路,其特征在于,具有电介质波导线路主体和介电常数低于所述电介质波导线路主体的电介质波导线路端部,所述电介质波导线路主体与所述电介质波导线路端部由同一材料无接缝地一体形成。
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公开(公告)号:CN110651394A
公开(公告)日:2020-01-03
申请号:CN201880033882.8
申请日:2018-05-18
Applicant: 大金工业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 提供能够容易地将电介质波导线路与对方部件连接,并且可形成高频信号的传送损失和反射损失小的连接结构的带连接器的电介质波导线路。一种带连接器的电介质波导线路,其具有电介质波导线路和连接器,其特征在于,上述电介质波导线路由电介质波导线路主体和电介质波导线路端部构成,上述电介质波导线路端部的截面积比上述电介质波导线路主体的截面积小。
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公开(公告)号:CN109792101A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780056914.1
申请日:2017-09-29
Applicant: 大金工业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 提供电介质波导线路,其是用于传送毫米波或亚毫米波的电介质波导线路,即使在线路径小的情况下,加工和连接也容易,并且可形成高频信号的传送损失和反射损失小的连接结构。一种电介质波导线路,其特征在于,具有电介质波导线路主体和介电常数低于所述电介质波导线路主体的电介质波导线路端部,所述电介质波导线路主体与所述电介质波导线路端部由同一材料无接缝地一体形成。
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公开(公告)号:CN103180138B
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201180051307.9
申请日:2011-10-25
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/082 , C09D163/00 , C09D201/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B15/092 , B32B37/14 , B32B38/10 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C08L63/00 , H05K3/386 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L27/18
Abstract: 本发明提供金属箔与基材强固粘接且显示出优异的电学特性的覆金属箔层压板。本发明的覆金属箔层压板为具备金属箔与设于上述金属箔上的第一树脂层的覆金属箔层压板,其特征在于,上述第一树脂层含有环氧树脂和具有固化性官能团的含氟聚合物。
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公开(公告)号:CN101891932B
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201010245770.4
申请日:2005-11-16
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L51/00
CPC classification number: C08F214/262 , C08F214/26 , C08F259/08 , C08L51/003 , Y10T428/1352 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供了一种改性聚四氟乙烯细粉和改性聚四氟乙烯成型体。所述改性聚四氟乙烯细粉的挤出压力能够得到降低。本发明的改性聚四氟乙烯细粉的特征在于,其在缩小率为1600时的圆柱挤出压力为50MPa以下,且该改性聚四氟乙烯细粉的测定用成型体(a)的雾度为60以下。
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公开(公告)号:CN1842574A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200480024429.9
申请日:2004-08-25
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H01B3/441 , C08L23/06 , H01B3/445 , H05K1/0353 , C08L27/18
Abstract: 本发明涉及成型体,其是含有聚四氟乙烯树脂(A)和熔点大于等于100℃且小于322℃的热塑性树脂(B)的成型体,其特征在于,所述聚四氟乙烯树脂(A)在用差示扫描量热计得到结晶熔化曲线上表现出的吸热曲线的最大峰值温度,与其经加热到大于等于340℃的温度后用差示扫描量热计得到的结晶熔化曲线上的吸热曲线表现出的最大峰值温度相比,至少高3℃。
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公开(公告)号:CN114930468A
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202180008424.0
申请日:2021-01-06
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01B3/44 , C08F24/00 , C09D127/12 , C09D7/20
Abstract: 本发明的一个目的在于:提供一种具有电绝缘性和硬度的氟聚合物制的绝缘膜或介电膜。本发明涉及一种绝缘膜或介电膜,其为含有氟聚合物的绝缘膜或介电膜,上述氟聚合物包含式(1):[式中,R1~R4分别独立地为氟原子、氟代烷基或氟代烷氧基]所示的单体单元作为主要成分。
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公开(公告)号:CN107430912A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680018888.9
申请日:2016-03-31
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种介电损耗小的电线的制造方法。一种电线的制造方法,其特征在于,其包括下述工序:包覆工序,将高分子量聚四氟乙烯(A)和不具有原纤化性的低分子量聚四氟乙烯(B)的混合物包覆在芯线上;第一加热工序,将包覆后的芯线加热到低分子量聚四氟乙烯(B)的第一熔点以上;第二加热工序,将包覆后的芯线加热到150℃~300℃;以及冷却工序,将包覆后的芯线冷却。
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