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公开(公告)号:CN113451499B
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202110754652.4
申请日:2021-07-05
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种压电晶片主动传感器封装结构,属于机电阻抗技术领域。该压电晶片主动传感器封装结构包括柔性电路板、压电晶片主动传感器和射频同轴转接头;以绝缘的柔性薄膜作为基材,通过电镀或沉积方式分别在柔性薄膜的两个表面上形成金属层,制成印刷电路;压电晶片主动传感器和射频同轴转接头安装在柔性电路板上,三者进行电连接;通过对压电晶片主动传感器进行封装,使压电晶片主动传感器表面无需粘贴或焊接测试信号线即可完成测试,实现了压电晶片主动传感器和测试仪器的直接互连,加快了压电晶片主动传感器的安装效率,并因为柔性薄膜的保护,提高压电晶片主动传感器的耐久性。
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公开(公告)号:CN113478421A
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN202110763057.7
申请日:2021-07-06
Applicant: 大连理工大学
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明属于传感器技术领域,涉及一种压电晶片安装夹具。该压电晶片安装夹具包括压电晶片、夹具体、压头体、压缩弹簧、施力手柄、紧定螺钉、圆柱磁铁、被监测结构和金属块。利用与磁铁相互吸引的金属块和夹具体上的圆柱磁铁产生夹持力,保证被监测结构位于夹具体和金属块之间;加压部分则由压头体、施力手柄和压缩弹簧组成,压缩弹簧套在压头体上,压头3插入施力手柄下部圆孔中,通过压施力手柄,施力手柄压压缩弹簧,压缩弹簧压压头体,压头体压压电晶片,实现对压电晶片的加压。本压电晶片安装夹具压力施加均匀且保持不变,胶层厚度一致。对于不同形状的压电晶片,可以通过设计不同形状的压头体,扩大夹具的适用范围。
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公开(公告)号:CN113451499A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202110754652.4
申请日:2021-07-05
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L41/053 , H01L41/23
Abstract: 本发明提供了一种压电晶片主动传感器封装结构,属于机电阻抗技术领域。该压电晶片主动传感器封装结构包括柔性电路板、压电晶片主动传感器和射频同轴转接头;以绝缘的柔性薄膜作为基材,通过电镀或沉积方式分别在柔性薄膜的两个表面上形成金属层,制成印刷电路;压电晶片主动传感器和射频同轴转接头安装在柔性电路板上,三者进行电连接;通过对压电晶片主动传感器进行封装,使压电晶片主动传感器表面无需粘贴或焊接测试信号线即可完成测试,实现了压电晶片主动传感器和测试仪器的直接互连,加快了压电晶片主动传感器的安装效率,并因为柔性薄膜的保护,提高压电晶片主动传感器的耐久性。
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