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公开(公告)号：CN116765629A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310903094.2
申请日：2023-07-21
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于激光隐形切割改性层的形位检测方法，包括以下步骤：激光器发射检测激光束经偏振片、聚焦物镜变为线偏振光聚焦在激光隐形切割样品内部；光电检测器经偏振分光镜、格兰镜等采集在激光隐形切割样品改性层偏振状态发生改变的线偏振光；上位机对采集的数据进行处理并对激光隐形切割样品改性层进行三维重构。本发明根据偏振激光散射原理，仅检测偏振状态发生改变的线偏振光的光强即可实现对激光隐形切割样品改性层质量的检测。本发明通过聚焦物镜、聚焦透镜和针孔，极大提高了对激光隐形切割样品改性层的形位检测精度。本发明可直接用于现有的激光隐形切割设备，实现对激光隐形切割技术改性层质量的在线高精度检测。
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