可激光焊接树脂组合物及复合物制品

    公开(公告)号:CN1760272A

    公开(公告)日:2006-04-19

    申请号:CN200510107688.4

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 提高第一种树脂制品和第二种树脂制品之间的接合强度的方法,所述方法包含使用一种用于第一种热塑性树脂和第二种热塑性树脂的增容剂,其中第一种树脂制品是由包含第一种热塑性树脂的第一种树脂组合物形成的,第二种树脂制品是由第二种热塑性树脂或包含第二种热塑性树脂的第二种树脂组合物形成的,并且在第一种和第二种树脂组合物中的至少第一种树脂组合物包含增容剂,其中第一种和第二种树脂制品能够通过激光照射互相焊接以形成复合物制品。

    导电树脂片材
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1224977C

    公开(公告)日:2005-10-26

    申请号:CN02108744.X

    申请日:2002-04-01

    Abstract: 公开了一种导电树脂片材,包括基材层和在基材层上形成的导电层,其中基材层包括由苯乙烯树脂组成的树脂组合物(A),且导电层包括含有(B1)、(B2)和(B3)的树脂组合物(B),树脂组合物(B)由5-50重量份导电剂(B2)和30-100重量份烯属弹性体(B3)组成,以100重量份苯乙烯树脂(B1)计,其中树脂组合物(A)的熔体指数(MIA)与树脂组合物(B)的熔体指数(MIB)之比为0.1-10。片材具有1×1011Ω/cm2或更低的比表面电阻率。在该片材中,在基材层的两面形成导电层。根椐本发明,可得到成型性和外观优良且机械性如耐冲击性和强度优良的导电树脂,和由该片材制备的成型件。

    导电树脂片材
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1384509A

    公开(公告)日:2002-12-11

    申请号:CN02108744.X

    申请日:2002-04-01

    Abstract: 公开了一种导电树脂片材,包括基材层和在基材层上形成的导电层,其中基材层包括由苯乙烯树脂组成的树脂组合物(A),且导电层包括树脂组合物(B),树脂组合物(B)由5-50重量份导电剂(B2)和30-100重量份烯属弹性体(B3)组成,以100重量份苯乙烯树脂(B1)计,其中树脂组合物(A)的熔体指数(MIA)与树脂组合物(B)的熔体指数(MIA)之比为0.1-10。片材具有1×1011Ω/cm2或更低的比表面电阻率。在该片材中,在基材层的两面形成导电层。根椐本发明,可得到成型性和外观优良且机械性如耐冲击性和强度优良的导电树脂,和由该片材制备的成型件。

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