纤维增强树脂及其制造方法、以及成型品

    公开(公告)号:CN109503870B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201811178685.3

    申请日:2016-10-05

    Abstract: 本发明将增强纤维(A)、树脂粒子(B)及基体树脂(C)组合而制备树脂组合物,从而提高基于增强纤维的补强效果。所述增强纤维(A)包含碳纤维。所述树脂粒子(B)包含半结晶性热塑性树脂,在通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分的速度升温时,在所述半结晶性热塑性树脂的玻璃化转变温度与熔点之间的温度范围具有放热峰,并且所述树脂粒子(B)具有3~40μm的平均粒径。所述半结晶性热塑性树脂也可以是熔点在150℃以上的聚酰胺树脂(特别是具有脂环式结构且玻璃化转变温度为100℃以上的聚酰胺树脂、具有γ型晶体结构或50%以下的结晶度的聚酰胺树脂)。所述基体树脂(C)也可以是热固性树脂。

    纤维增强树脂及其制造方法、以及成型品

    公开(公告)号:CN108137828B

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201680058700.3

    申请日:2016-10-05

    Abstract: 本发明将增强纤维(A)、树脂粒子(B)及基体树脂(C)组合而制备树脂组合物,从而提高基于增强纤维的补强效果。所述增强纤维(A)包含碳纤维。所述树脂粒子(B)包含半结晶性热塑性树脂,在通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分的速度升温时,在所述半结晶性热塑性树脂的玻璃化转变温度与熔点之间的温度范围具有放热峰,并且所述树脂粒子(B)具有3~40μm的平均粒径。所述半结晶性热塑性树脂也可以是熔点在150℃以上的聚酰胺树脂(特别是具有脂环式结构且玻璃化转变温度为100℃以上的聚酰胺树脂、具有γ型晶体结构或50%以下的结晶度的聚酰胺树脂)。所述基体树脂(C)也可以是热固性树脂。

    纤维增强树脂及其制造方法、以及成型品

    公开(公告)号:CN109503870A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811178685.3

    申请日:2016-10-05

    Abstract: 本发明将增强纤维(A)、树脂粒子(B)及基体树脂(C)组合而制备树脂组合物,从而提高基于增强纤维的补强效果。所述增强纤维(A)包含碳纤维。所述树脂粒子(B)包含半结晶性热塑性树脂,在通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分的速度升温时,在所述半结晶性热塑性树脂的玻璃化转变温度与熔点之间的温度范围具有放热峰,并且所述树脂粒子(B)具有3~40μm的平均粒径。所述半结晶性热塑性树脂也可以是熔点在150℃以上的聚酰胺树脂(特别是具有脂环式结构且玻璃化转变温度为100℃以上的聚酰胺树脂、具有γ型晶体结构或50%以下的结晶度的聚酰胺树脂)。所述基体树脂(C)也可以是热固性树脂。

    聚酰胺粒子及其制造方法、其树脂组合物以及成型品

    公开(公告)号:CN109476851B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201780045060.7

    申请日:2017-04-10

    Abstract: 本发明通过制备包含聚酰胺且吸水率为0.5~2.5重量%的聚酰胺粒子,可提高固化性树脂的固化物的韧性。上述聚酰胺可以为半结晶性聚酰胺。上述聚酰胺的玻璃化转变温度为100~150℃左右。上述聚酰胺任选具有脂环式结构。本发明的聚酰胺粒子的平均粒径为5~40μm左右、基于BET法的比表面积为0.08~12m2/g左右。另外,本发明的聚酰胺粒子可以为球状且平均粒径为15~25μm左右。进一步地,本发明的聚酰胺粒子可以在通过差示扫描热量测量(DSC)以10℃/分钟的速度进行升温时,在上述聚酰胺的玻璃化转变温度与熔点之间的温度范围内具有放热峰。

    纤维增强树脂及其制造方法、以及成型品

    公开(公告)号:CN108137828A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680058700.3

    申请日:2016-10-05

    Abstract: 本发明将增强纤维(A)、树脂粒子(B)及基体树脂(C)组合而制备树脂组合物,从而提高基于增强纤维的补强效果。所述增强纤维(A)包含碳纤维。所述树脂粒子(B)包含半结晶性热塑性树脂,在通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分的速度升温时,在所述半结晶性热塑性树脂的玻璃化转变温度与熔点之间的温度范围具有放热峰,并且所述树脂粒子(B)具有3~40μm的平均粒径。所述半结晶性热塑性树脂也可以是熔点在150℃以上的聚酰胺树脂(特别是具有脂环式结构且玻璃化转变温度为100℃以上的聚酰胺树脂、具有γ型晶体结构或50%以下的结晶度的聚酰胺树脂)。所述基体树脂(C)也可以是热固性树脂。

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