公开(公告)号：CN1828859A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610051448.1

申请日：2006-02-28

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 长谷川公二 ,  森田明 ,  新居健一郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/30 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68757

Abstract: 本发明提供一种晶片处理装置，在加热板上通过粘合用石蜡来粘附夹具和晶片，通过第一搬送机构、姿态变换机构、推动器以及第二搬送机构，将粘合了晶片的夹具从加热板搬送到处理用搬送机构，该处理用搬送机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的处理液中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。

公开(公告)号：CN100518948C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200710180739.5

申请日：2007-10-11

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 长田直之 ,  泽村雅视 ,  长谷川公二

IPC: B05B1/00 ,  B05B15/00 ,  B05B15/06

Abstract: 本发明提供一种喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置，喷嘴具有沿水平方向延伸的臂管部和以从臂管部的另一端向下弯曲的方式形成的下游管部。该喷嘴，在第2树脂管的内部设置有金属管。该金属管的内部设置有第1树脂管。第1树脂管和第2树脂管之间，在金属管的前端部安装有轴套。在喷嘴的前端部上，通过焊接用树脂将第1树脂管的外周面、第2树脂管的端面和轴套的端面焊接。由此，通过第1树脂管、第2树脂管、轴套和焊接用树脂可靠地覆盖金属管。

公开(公告)号：CN101161355A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200710180739.5

申请日：2007-10-11

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 长田直之 ,  泽村雅视 ,  长谷川公二

IPC: B05B1/00 ,  B05B15/00 ,  B05B15/06

Abstract: 本发明提供一种喷嘴及具有该喷嘴的基板处理装置，喷嘴具有沿水平方向延伸的臂管部和以从臂管部的另一端向下弯曲的方式形成的下游管部。该喷嘴，在第2树脂管的内部设置有金属管。该金属管的内部设置有第1树脂管。第1树脂管和第2树脂管之间，在金属管的前端部安装有轴套。在喷嘴的前端部上，通过焊接用树脂将第1树脂管的外周面、第2树脂管的端面和轴套的端面焊接。由此，通过第1树脂管、第2树脂管、轴套和焊接用树脂可靠地覆盖金属管。

公开(公告)号：CN100401494C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200610051448.1

申请日：2006-02-28

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 长谷川公二 ,  森田明 ,  新居健一郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/30 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68757

Abstract: 本发明提供一种晶片处理装置，在加热板上通过粘合用石蜡来粘附夹具和晶片，通过第一搬送机构、姿态变换机构、推动器以及第二搬送机构，将粘合了晶片的夹具从加热板搬送到处理用搬送机构，该处理用搬送机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的处理液中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。