公开(公告)号：CN102652338B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201080057145.5

申请日：2010-12-02

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 毒岛伸一 ,  三浦阳一 ,  平田贤郎 ,  山冈天平

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/4833 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056

Abstract: 悬架电路基板（1）具备：金属支撑基板（12）；第一绝缘层（11），配置于金属支撑基板（12）上，由绝缘材料构成；导体层（10），配置于第一绝缘层（11）上，构成布线；以及第二绝缘层（13），配置于第一绝缘层（11）及导体层（10）上，由绝缘材料构成。悬架电路基板（1）构成为，当在导体层（10）中与第一绝缘开口部（11o）相对应的位置在厚度方向上施加负荷时，在以与第一绝缘开口部（11o）的周缘相对应的位置产生于导体层（10）的应力作为第一应力（F1）且以与金属支撑基板开口部（12o）的周缘相对应的位置产生于导体层（10）的应力作为第二应力（F2）的情况下，成为F1＜F2。

公开(公告)号：CN102652338A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201080057145.5

申请日：2010-12-02

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 毒岛伸一 ,  三浦阳一 ,  平田贤郎 ,  山冈天平

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/4833 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056

Abstract: 悬架电路基板（1）具备：金属支撑基板（12）；第一绝缘层（11），配置于金属支撑基板（12）上，由绝缘材料构成；导体层（10），配置于第一绝缘层（11）上，构成布线；以及第二绝缘层（13），配置于第一绝缘层（11）及导体层（10）上，由绝缘材料构成。悬架电路基板（1）构成为，当在导体层（10）中与第一绝缘开口部（11o）相对应的位置在厚度方向上施加负荷时，在以与第一绝缘开口部（11o）的周缘相对应的位置产生于导体层（10）的应力作为第一应力（F1）且以与金属支撑基板开口部（12o）的周缘相对应的位置产生于导体层（10）的应力作为第二应力（F2）的情况下，成为F1＜F2。