公开(公告)号：CN102576735A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080043784.6

申请日：2010-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 福田俊治 ,  坂寄胜哉 ,  在原庆太 ,  市村公二 ,  天下井惠维

IPC: H01L29/786 ,  B32B15/088 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/0097 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/5253 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明的第一目的在于提供一种在层叠了金属层与聚酰亚胺层的具有挠性的基板上制作TFT时，可抑制因金属箔表面凹凸所造成的TFT电气性能劣化，并可抑制TFT的剥离或裂痕的挠性装置用基板。此外，本发明的第二目的在于提供一种表面平滑性优异、可抑制薄膜元件的特性劣化的薄膜元件用基板及其制造方法。本发明还提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。

公开(公告)号：CN117976523A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410162351.6

申请日：2017-05-24

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 长井隆治 ,  铃木胜敏 ,  市村公二 ,  吉田幸司

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/00 ,  B29C33/38 ,  B29C59/02

Abstract: 提供压印用模板基板的制造方法、压印用模板的制造方法及模板。压印用模板基板的制造方法依次包括：具遮光材料层的多级模板基板准备步骤，准备具有第1台阶构造及第2台阶构造且在第1台阶构造的上表面之上及第2台阶构造的上表面之上具有遮光材料层的具遮光材料层的多级模板基板；树脂层形成步骤，在形成在第1台阶构造的上表面之上的遮光材料层之上形成第1树脂层，在形成在第2台阶构造的上表面之上的遮光材料层之上形成第2树脂层；第2树脂层去除步骤，一面将第1树脂层保留，一面将第2树脂层去除；及遮光膜形成步骤，一面将形成在第1台阶构造的上表面之上的遮光材料层保留，一面将形成在第2台阶构造的上表面之上的遮光材料层去除。

公开(公告)号：CN102576735B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080043784.6

申请日：2010-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 福田俊治 ,  坂寄胜哉 ,  在原庆太 ,  市村公二 ,  天下井惠维

IPC: H01L29/786 ,  B32B15/088 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/0097 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/5253 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明的第一目的在于提供一种在层叠了金属层与聚酰亚胺层的具有挠性的基板上制作TFT时，可抑制因金属箔表面凹凸所造成的TFT电气性能劣化，并可抑制TFT的剥离或裂痕的挠性装置用基板。此外，本发明的第二目的在于提供一种表面平滑性优异、可抑制薄膜元件的特性劣化的薄膜元件用基板及其制造方法。本发明还提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。

公开(公告)号：CN109155237B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201780031739.0

申请日：2017-05-24

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 长井隆治 ,  铃木胜敏 ,  市村公二 ,  吉田幸司

IPC: H01L21/027 ,  B29C33/38 ,  B29C59/02

Abstract: 为了一面维持必要的转印图案区域的高度一面抑制压印时曝光的光泄露的影响，在用于将凹凸构造的转印图案(23)转印到被转印基板之上的树脂的压印光刻的模板(1)和模板坯中构成为，在基部(10)的主面之上形成第1台阶构造阶构造(22)，并利用遮光膜(21)覆盖上述第1台阶构造(21)的上表面的、上述第2台阶构造(22)的外侧的区域。(21)，且在上述第1台阶构造(21)之上形成第2台

公开(公告)号：CN109155237A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031739.0

申请日：2017-05-24

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 长井隆治 ,  铃木胜敏 ,  市村公二 ,  吉田幸司

IPC: H01L21/027 ,  B29C33/38 ,  B29C59/02

Abstract: 为了一面维持必要的转印图案区域的高度一面抑制压印时曝光的光泄露的影响，在用于将凹凸构造的转印图案(23)转印到被转印基板之上的树脂的压印光刻的模板(1)和模板坯中构成为，在基部(10)的主面之上形成第1台阶构造(21)，且在上述第1台阶构造(21)之上形成第2台阶构造(22)，并利用遮光膜(21)覆盖上述第1台阶构造(21)的上表面的、上述第2台阶构造(22)的外侧的区域。

公开(公告)号：CN104157694A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410274309.X

申请日：2010-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 福田俊治 ,  坂寄胜哉 ,  在原庆太 ,  市村公二 ,  天下井惠维

IPC: H01L29/786 ,  H01L51/00

CPC classification number: H01L51/0097 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/5253 ,  Y02E10/549 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34

Abstract: 本发明提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。