公开(公告)号：CN101352108B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200680049571.8

申请日：2006-12-22

Applicant: 夏普株式会社 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 若崎环树 ,  佐藤崇 ,  田中惠一 ,  中嶋节男 ,  真弓聪 ,  中野良宪

IPC: H05H1/24 ,  B65G49/06 ,  C23C16/458 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/316 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/68742 ,  B65G49/064 ,  B65G49/065 ,  B65G2249/02 ,  B65G2249/04 ,  B65G2249/045 ,  H01J37/32431 ,  H01J2237/20 ,  H01L21/68778

Abstract: 本发明涉及台装置和等离子体处理装置。提供在台的载置面上载置有被处理基板的状态下，在升降销的上端和载置面之间不产生高低平面差的台装置，此外，还提供利用该台装置作为电极台，能够抑制处理不均的发生的等离子体处理装置。在电极台(2)的中央部，配置有沿销移动方向具有弹性的弹簧式升降销(20)。弹簧式升降销(20)在收容位置上，销上端(20a)从电极台(2)的载置面(11)向上方突出，通过在载置面(11)上载置并吸附被处理基板(4)，由于从被处理基板(4)受到的负荷而被压下至与载置面(11)相同的高度。

公开(公告)号：CN101352108A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680049571.8

申请日：2006-12-22

Applicant: 夏普株式会社 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 若崎环树 ,  佐藤崇 ,  田中惠一 ,  中嶋节男 ,  真弓聪 ,  中野良宪

IPC: H05H1/24 ,  B65G49/06 ,  C23C16/458 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/316 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/68742 ,  B65G49/064 ,  B65G49/065 ,  B65G2249/02 ,  B65G2249/04 ,  B65G2249/045 ,  H01J37/32431 ,  H01J2237/20 ,  H01L21/68778

Abstract: 本发明涉及台装置和等离子体处理装置。提供在台的载置面上载置有被处理基板的状态下，在升降销的上端和载置面之间不产生高低平面差的台装置，此外，还提供利用该台装置作为电极台，能够抑制处理不均的发生的等离子体处理装置。在电极台(2)的中央部，配置有沿销移动方向具有弹性的弹簧式升降销(20)。弹簧式升降销(20)在收容位置上，销上端(20a)从电极台(2)的载置面(11)向上方突出，通过在载置面(11)上载置并吸附被处理基板(4)，由于从被处理基板(4)受到的负荷而被压下至与载置面(11)相同的高度。

公开(公告)号：CN1543293A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410038785.8

申请日：2004-03-26

Applicant: JSR株式会社 ,  夏普株式会社 ,  株式会社国际基盘材料研究所

Inventor： 横山泰明 ,  米仓勇 ,  佐藤崇 ,  若崎环树 ,  竹内安正 ,  远藤昌之

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/02 ,  C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  C23C18/14 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供了一种通过用包含(A)胺类化合物与氢化铝化合物的配合物，以及(B)钛化合物的组合物或包含(A)胺类化合物与氢化铝化合物的配合物，以及(C)金属颗粒的组合物涂覆基材并且随后使得到的涂覆薄膜受热和/或光处理，形成接线或电极的方法。通过这种方法，可以形成使用导电薄膜成形组合物的薄膜，采用该薄膜可以容易和便宜地形成接线和电极，该接线和电极可合适地用于电子器件。