公开(公告)号：CN1692083A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN02821992.9

申请日：2002-11-05

Applicant: 夏普株式会社 ,  河口湖精密株式会社

Inventor： 山渕浩二 ,  荐田智久 ,  甲斐田一弥 ,  泉明范 ,  堀内隆岭 ,  高部信也 ,  古屋利光 ,  片山哲朗

IPC: C03B33/023 ,  B28D1/24 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

CPC classification number: Y02P40/57

Abstract: 本发明提供了一种切割玻璃基体的方法和装置，其中，玻璃基体的划线可以不受具有沉积膜或其上形成沉积膜的厚度影响，并且不会划擦沉积膜。为了处理其中一个表面上形成沉积膜(1a)、比如薄膜或树脂膜的玻璃基体(1)，提供了剃去设备(202)和滚轮刀(14a)，该剃去设备是刀片，它除去沉积膜(1a)的条形部分，从而在玻璃基体(1)上暴露出条形区域，所述滚轮刀沿玻璃基体(1)上暴露的条形区域形成划线。玻璃基体(1)沿所述划线被切割。

公开(公告)号：CN100410196C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN02821992.9

申请日：2002-11-05

Applicant: 夏普株式会社 ,  西铁城精密株式会社

Inventor： 山渕浩二 ,  荐田智久 ,  甲斐田一弥 ,  泉明范 ,  堀内隆岭 ,  高部信也 ,  古屋利光 ,  片山哲朗

IPC: C03B33/023 ,  B28D1/24 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明提供了一种切割玻璃基体的方法和装置，其中，玻璃基体的划线可以不受具有沉积膜或其上形成沉积膜的厚度影响，并且不会划擦沉积膜。为了处理其中一个表面上形成沉积膜(1a)、比如薄膜或树脂膜的玻璃基体(1)，提供了剃去设备(202)和滚轮刀(14a)，该剃去设备是刀片，它除去沉积膜(1a)的条形部分，从而在玻璃基体(1)上暴露出条形区域，所述滚轮刀沿玻璃基体(1)上暴露的条形区域形成划线。玻璃基体(1)沿所述划线被切割。

公开(公告)号：CN101042487A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710096357.4

申请日：2002-11-05

Applicant: 夏普株式会社 ,  西铁城精密株式会社

Inventor： 山渕浩二 ,  荐田智久 ,  甲斐田一弥 ,  泉明范 ,  堀内隆岭 ,  高部信也 ,  古屋利光 ,  片山哲朗

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1335

CPC classification number: Y02P40/57

Abstract: 本发明提供了一种液晶板，它由一对连接在一起的基体单元组成，所述的一对基体单元之间密封有液晶，并且在基体单元的外表面上连接有起偏片，其中一个基体单元的至少一端从其它基体单元的至少一端伸出，从而形成了伸出部分，在伸出部分的内表面上形成了可驱动液晶板的连接端，并且起偏片的延伸可覆盖伸出部分的外表面。