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公开(公告)号:CN104025278A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201280064260.4
申请日:2012-12-20
IPC: H01L21/677 , C23C14/00 , C23C14/56 , C23C16/44
CPC classification number: C23C16/54 , H01L21/67017 , H01L21/67201
Abstract: 装载闭锁装置(1)具备:装载闭锁室(4),其构成为内部能被真空排气,收纳处理对象物(S);支撑台(13),其收纳于装载闭锁室(4)的内部,支撑处理对象物(S);以及慢速通气单元(15),其设置于装载闭锁室(4),向处于真空状态的装载闭锁室(4)的内部供应通气气体,使装载闭锁室(4)的内部切换为大气压状态。慢速通气单元(15)相对于支撑台(13)左右对称地配置。
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公开(公告)号:CN104025278B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201280064260.4
申请日:2012-12-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/677 , C23C14/00 , C23C14/56 , C23C16/44
CPC classification number: C23C16/54 , H01L21/67017 , H01L21/67201
Abstract: 装载闭锁装置(1)具备:装载闭锁室(4),其构成为内部能被真空排气,收纳处理对象物(S);支撑台(13),其收纳于装载闭锁室(4)的内部,支撑处理对象物(S);以及慢速通气单元(15),其设置于装载闭锁室(4),向处于真空状态的装载闭锁室(4)的内部供应通气气体,使装载闭锁室(4)的内部切换为大气压状态。慢速通气单元(15)相对于支撑台(13)左右对称地配置。
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公开(公告)号:CN107429386A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680021346.7
申请日:2016-04-12
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/683
Abstract: 基板保持机构(20)具备:保持部(21、22),具有载置面(21S),基板(S)的外周部被载置于载置面(21S),保持部(21、22)将基板保持于该载置面上。保持部(21、22)在第一位置(P1)与不同于该第一位置(P1)的第二位置(P2)之间变更载置面(21S)的位置。保持部(21、22)具备:吸附部,将基板(S)静电吸附于载置面(21S)的至少一部分。
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公开(公告)号:CN109563615A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201880002937.9
申请日:2018-06-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34 , H01L21/363
Abstract: 本发明的溅射装置为通过溅射法在被处理基板上进行成膜的装置,包括:真空腔室;靶,设置在位于所述真空腔室内的阴极的表面上;基板保持部,以与所述靶相对的方式设置于所述真空腔室内,在所述基板保持部上设置被处理基板;和摇动部,用于使所述基板保持部相对于所述靶能够摇动。所述基板保持部中的所述被处理基板的摇动区域被设定为小于所述靶的溅蚀区域。
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公开(公告)号:CN109496350B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN201880002934.5
申请日:2018-06-07
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/673 , B65G49/06 , C23C14/50 , C23C16/458 , H01L21/683
Abstract: 本发明的基板导向件以基板的面沿大致铅直方向的方式设置于大致垂直保持所述基板的载体的载体框架上,并且与所述基板的至少周边端面部相接而支撑所述基板。基板导向件包括:安装在所述载体上的基座;基板支撑部,与保持在所述载体上的所述基板的所述周边端面部接触,并且以能够在沿所述基板的所述面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动的方式安装在所述基座上;和相对于所述基座朝向所述基板对所述基板支撑部施力的施力部件。
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公开(公告)号:CN109563615B
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN201880002937.9
申请日:2018-06-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34 , H01L21/363
Abstract: 本发明的溅射装置为通过溅射法在被处理基板上进行成膜的装置,包括:真空腔室;靶,设置在位于所述真空腔室内的阴极的表面上;基板保持部,以与所述靶相对的方式设置于所述真空腔室内,在所述基板保持部上设置被处理基板;和摇动部,用于使所述基板保持部相对于所述靶能够摇动。所述基板保持部中的所述被处理基板的摇动区域被设定为小于所述靶的溅蚀区域。
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公开(公告)号:CN109563616B
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201880002935.X
申请日:2018-06-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/363 , H01L21/683
Abstract: 本发明的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。
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公开(公告)号:CN107429386B
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201680021346.7
申请日:2016-04-12
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/683
Abstract: 基板保持机构(20)具备:保持部(21、22),具有载置面(21S),基板(S)的外周部被载置于载置面(21S),保持部(21、22)将基板保持于该载置面上。保持部(21、22)在第一位置(P1)与不同于该第一位置(P1)的第二位置(P2)之间变更载置面(21S)的位置。保持部(21、22)具备:吸附部,将基板(S)静电吸附于载置面(21S)的至少一部分。
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公开(公告)号:CN109563616A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201880002935.X
申请日:2018-06-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/363 , H01L21/683
Abstract: 本发明的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。
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公开(公告)号:CN109496350A
公开(公告)日:2019-03-19
申请号:CN201880002934.5
申请日:2018-06-07
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/673 , B65G49/06 , C23C14/50 , C23C16/458 , H01L21/683
Abstract: 本发明的基板导向件以基板的面沿大致铅直方向的方式设置于大致垂直保持所述基板的载体的载体框架上,并且与所述基板的至少周边端面部相接而支撑所述基板。基板导向件包括:安装在所述载体上的基座;基板支撑部,与保持在所述载体上的所述基板的所述周边端面部接触,并且以能够在沿所述基板的所述面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动的方式安装在所述基座上;和相对于所述基座朝向所述基板对所述基板支撑部施力的施力部件。
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