静电吸引型流体排出方法及其装置

    公开(公告)号:CN100429005C

    公开(公告)日:2008-10-29

    申请号:CN200480026239.0

    申请日:2004-08-06

    Abstract: 喷嘴的喷出孔直径为0.01~25μm,并由电压施加单元在喷嘴与衬底之间施加设定成大于等于作为启动流体排出的电压条件的最低可排出电压(30)的上限电压(10)的脉冲电压。在脉冲电压上升沿前,设定极性与上限电压(10)相同且绝对值小于最低可排出电压(30)的第1下限电压(20a),而且紧接在脉冲电压上升沿后,设定极性与上限电压(10)相反的第2下限电压(20b)。由此,能提供一种静电吸引型流体排出方法和装置,谋求喷嘴微细化、微小流体排出、击中位置高精度化和驱动电压的低电压化,同时还提高排出起止特性,提高驱动频率,并能进行排出量的脉冲时间控制。

    静电吸引型流体排出方法及其装置

    公开(公告)号:CN1849178A

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:CN200480026239.0

    申请日:2004-08-06

    Abstract: 喷嘴的喷出孔直径为0.01~25μm,并由电压施加单元在喷嘴与衬底之间施加设定成大于等于作为启动流体排出的电压条件的最低可排出电压(30)的上限电压(10)的脉冲电压。在脉冲电压上升沿前,设定极性与上限电压(10)相同且绝对值小于最低可排出电压(30)的第1下限电压(20a),而且紧接在脉冲电压上升沿后,设定极性与上限电压(10)相反的第2下限电压(20b)。由此,能提供一种静电吸引型流体排出方法和装置,谋求喷嘴微细化、微小流体排出、击中位置高精度化和驱动电压的低电压化,同时还提高排出起止特性,提高驱动频率,并能进行排出量的脉冲时间控制。

    液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法

    公开(公告)号:CN100595064C

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200810210286.0

    申请日:2004-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括:液体喷射头,其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴;被提供在所述液体喷射头上的喷射电极,对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴;以及电压施加单元,用于对所述喷射电极施加一种信号波形的电压,所述信号波形的电压值至少部分地满足下面表达式(A)中的Vs(V),其中接收喷射的小滴的绝缘载体的表面电位的最大值由Vmax(V)表示,最小值由Vmin(V)表示:Vs≤Vmid-V|max-min|,Vmid+V|max-min|≤Vs(A)其中,V|max-min|(V)由下式(B)确定,Vmid(V)由下式(C)确定:V|max-min|=|Vmax-Vmin| (B);Vmid=(Vmax+Vmin)/2 (C)。

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