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公开(公告)号：CN110879464A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201910833903.0
申请日：2019-09-04
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 立野智广 , 辻埜和也 , 蜂谷笃史
IPC: G02B26/00
Abstract: 电润湿装置具有：第一基板；多个第一电极，其在第一基板上形成；电介质层，其在多个第一电极上形成；第一疏水层，其在电介质层上形成；第二基板；第二电极，其在第二基板上形成；以及第二疏水层，其在第二电极上形成，第一基板和第二基板在第一疏水层和第二疏水层之间设置间隙而配置，第一电极具有氧化铟·氧化锌层，电介质层具有氮化硅层，氮化硅层在氧化铟·氧化锌层上直接形成。
