电子设备、控制装置以及记录介质

    公开(公告)号:CN110912218A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201910861105.9

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 一种电子设备(101),其包括多个连接器(11)和至少一个控制部(12),所述电子设备的特征在于,控制部(12),在经由所述多个连接器(11)中的第一连接器从第一外部设备接收供电的情况下,当所述多个连接器中(11)的第二连接器连接有第二外部设备时,向所述第一外部设备请求以变更所述第一外部设备所提供的电力。

    显示控制装置、显示装置以及显示控制方法

    公开(公告)号:CN107004398A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580067135.2

    申请日:2015-12-03

    Abstract: 一种显示控制装置,抑制显示图像数据的耗电。具备:命令接收部(10),其从主机接收表示是否进行LCD(3)的图像更新的命令;以及数据处理部(40),其参照命令和接收到图像数据的帧期间或者接下来的帧期间中图像更新的有无,进行直通输出和向VRAM(50)写入这两者中的至少一者。

    电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113271748A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110185150.4

    申请日:2021-02-10

    Abstract: 电子设备具备:散热构件(14),其覆盖第一基板(10)的包括配置有电子部件(12)的部位的区域即第一基板(10)的表侧或背面侧的区域;壳体(30),其至少收容第一基板(10)以及散热构件(14);第二基板(22),其在壳体(30)内,隔着第二隔热层与散热构件(14)相对;以及热敏电阻(24),其配置于第二基板(22)。

    电子设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110996608B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201910945637.0

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 在电子设备中,金属板露出于电子设备中的多个侧面的至少一个,以吸收在电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至电子设备的外部。此外,在金属板中露出于外部的外表面与第一构件及第二构件相比形成在电子设备的内侧。

    显示存储器控制设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1204820A

    公开(公告)日:1999-01-13

    申请号:CN98115923.0

    申请日:1998-07-03

    CPC classification number: G09G5/001 G09G5/393

    Abstract: 本发明涉及一种显示存储器控制设备,它可缩短从CPU对VRAM进行访问时的等待时间,而不增大电路规模和引起功耗增大。把VRAM20的数据宽度预先设定为CPU27的数据总线宽度的多倍。把来自CPU20的写入数据暂时存储在预缓冲器12中,并传递到包含在写入缓冲器15内的一个数据缓冲器21中,由低位地址来设定数据缓冲器21。VRAM控制电路18可通过一次访问,把来自数据缓冲器21的所有数据或任意数据组合写入由高位地址缓冲器23所设定的VRAM20的一个地址。

    电子部件
    9.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115413185A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210447109.4

    申请日:2022-04-15

    Abstract: 电子部件,其具备:热源部件,其设置于基板;壳体部件,其覆盖所述热源部件;热被传递部件,其以与所述壳体部件对置的方式设置;以及壁部,其以从所述热被传递部件突出的方式设置,将从所述热源部件间接地传递的热向所述热被传递部件传递,从所述热源部件间接地向所述壁部传递的热的散热路径包括远离所述热被传递部件的路径,即沿着所述热被传递部件的表面的方向朝向所述壁部的壁部方向的路径。

    电子设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113268127A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110185172.0

    申请日:2021-02-10

    Abstract: 电子设备(1)包括具有发热性的电子部件(12)、配置有电子部件(12)的基板(10)以及散热构件(14),该散热构件(14)隔着隔热层(13)覆盖基板(10)的表面侧或背面侧的区域并与基板(10)连接,该区域为在基板(10)中包含配置有电子部件(12)的部位的区域。散热构件(14)由具有热传导率为50W/mK以上的材料构成。

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