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公开(公告)号：CN101447641B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200810177819.X
申请日：2008-12-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02212 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01S5/02296 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种帽构件以及采用该帽构件的半导体装置。该帽构件能够缓解可靠性的退化并提高制造产率。该帽构件具有圆柱形的侧壁部分；顶面部分，封闭侧壁部分的一端并具有形成在顶面部分中的光出射孔；光透射窗，安装到顶面部分以将光出射孔堵塞；以及法兰部分，布置在侧壁部分的另一端并焊接在其上安装有半导体激光器芯片的管座的上表面上。凹槽部分形成在顶面部分的内表面中，并且该凹槽部分使得顶面部分的在预定区域中的部分比其它部分更薄。
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公开(公告)号：CN100391064C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510085987.2
申请日：2005-07-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02292 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02252 , H01S5/02296 , H01S5/0683
Abstract: 在半导体激光装置中，在布线基板(101)的上面设置有焊盘图案，同时安装有块部件单元(102)。块部件单元(102)具有面向着同一方向的第一搭载面(113)和第二搭载面(114)，同时具有变换光轴的垂直反射镜(111)。在第一搭载面(113)上搭载了射出激光光线L的半导体激光元件(103)。在第二搭载面(114)面上搭载了接受激光光线L的反射光的受光元件(104)。
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公开(公告)号：CN1725582A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510085987.2
申请日：2005-07-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02292 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02252 , H01S5/02296 , H01S5/0683
Abstract: 在半导体激光装置中，在布线基板(101)的上面设置有焊盘图案，同时安装有块部件单元(102)。块部件单元(102)具有面向着同一方向的第一搭载面(113)和第二搭载面(114)，同时具有变换光轴的垂直反射镜(111)。在第一搭载面(113)上搭载了射出激光光线L的半导体激光元件(103)。在第二搭载面(114)面上搭载了接受激光光线L的反射光的受光元件(104)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102436823B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110282808.X
申请日：2011-09-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/1353 , G11B7/135 , G02B5/18 , G11B7/22
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/1275
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体激光装置，该半导体激光装置能够使两种波长以上的不同波长的光源的射出光的光轴、强度分布、光程长相一致。衍射元件的光栅形状构成如下：使得由衍射区域进行了1级衍射的光源(2)的衍射光的衍射角、与光源(1)的透射过衍射区域的角度相同，且光源位置与光源(1)的透射光的发光点相一致，配置衍射元件，使得光源(2)的光轴发生倾斜，其光强度分布中心与透射过衍射元件的光源(1)的光强度分布相一致。利用衍射元件对经过反射后的光源(2)的返回光路的光进行衍射，并入射到光源(1)后产生电流，基于该电流值对衍射元件的位置进行调整。
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公开(公告)号：CN102436823A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110282808.X
申请日：2011-09-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/1353 , G11B7/135 , G02B5/18 , G11B7/22
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/1275
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体激光装置，该半导体激光装置能够使两种波长以上的不同波长的光源的射出光的光轴、强度分布、光程长相一致。衍射元件的光栅形状构成如下：使得由衍射区域进行了1级衍射的光源(2)的衍射光的衍射角、与光源(1)的透射过衍射区域的角度相同，且光源位置与光源(1)的透射光的发光点相一致，配置衍射元件，使得光源(2)的光轴发生倾斜，其光强度分布中心与透射过衍射元件的光源(1)的光强度分布相一致。利用衍射元件对经过反射后的光源(2)的返回光路的光进行衍射，并入射到光源(1)后产生电流，基于该电流值对衍射元件的位置进行调整。
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公开(公告)号：CN1941528A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610142108.X
申请日：2006-09-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有提高偏振特性并且安装容易的脊形波导的半导体激光器件。在层积有焊锡层(61)的最表面部中，至少在脊形结构部(35)上形成有不完全粘合层(31)，由此在介由焊锡层(61)将半导体激光器件(1)安装在安装部(62)中时，该不完全粘合层(31)与焊锡层(61)不粘合，或以不完全的状态粘合。在不完全粘合层(31)的两侧分别形成有完全粘合层(33)。
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公开(公告)号：CN100505446C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610142108.X
申请日：2006-09-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有提高偏振特性并且安装容易的脊形波导的半导体激光器件。在层积有焊锡层(61)的最表面部中，至少在脊形结构部(35)上形成有不完全粘合层(31)，由此在介由焊锡层(61)将半导体激光器件(1)安装在安装部(62)中时，该不完全粘合层(31)与焊锡层(61)不粘合，或以不完全的状态粘合。在不完全粘合层(31)的两侧分别形成有完全粘合层(33)。
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公开(公告)号：CN101447641A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810177819.X
申请日：2008-12-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02212 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01S5/02296 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种帽构件以及采用该帽构件的半导体装置。该帽构件能够缓解可靠性的退化并提高制造产率。该帽构件具有圆柱形的侧壁部分；顶面部分，封闭侧壁部分的一端并具有形成在顶面部分中的光出射孔；光透射窗，安装到顶面部分以将光出射孔堵塞；以及法兰部分，布置在侧壁部分的另一端并焊接在其上安装有半导体激光器芯片的管座的上表面上。凹槽部分形成在顶面部分的内表面中，并且该凹槽部分使得顶面部分的在预定区域中的部分比其它部分更薄。
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