公开(公告)号：CN1289978C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02118981.1

申请日：2002-05-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 古川和彦 ,  岩松正 ,  平川弘幸 ,  丰岛哲朗

IPC: G03G15/08

CPC classification number: G03G15/08 ,  G03G2215/0648

Abstract: 使感光体与显影滚筒之间的电位差增加的显影密度的增加比率在电位差较小的区域与电位差较大的区域之间各不相同。电位差较小的区域处的显影密度的增加比率小于电位差较大的区域处的显影密度的增加比率。在显影特征下实现显影，所述特征是显影密度的增加比率较小的区域处的所述显影密度的上限是至少0.3。

公开(公告)号：CN1385762A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02118981.1

申请日：2002-05-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 古川和彦 ,  岩松正 ,  平川弘幸 ,  丰岛哲朗

IPC: G03G15/08

CPC classification number: G03G15/08 ,  G03G2215/0648

Abstract: 使感光体与显影滚筒之间的电位差增加的显影密度的增加比率在电位差较小的区域与电位差较大的区域之间各不相同。电位差较小的区域处的显影密度的增加比率小于电位差较大的区域处的显影密度的增加比率。在显影特征下实现显影,所述特征是显影密度的增加比率较小的区域处的所述显影密度的上限是至少0.3。

公开(公告)号：CN101432864B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780015270.8

申请日：2007-04-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 丰岛哲朗

IPC: H01L21/66 ,  G01B11/30 ,  G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G01N21/9501 ,  G06T2207/30148

Abstract: 本发明可自动提取包含多个工序的生产线中所处理的基板上的缺陷并将其分类，而无人员介入。其中生产线包含在预定的工序结束后取得表示各基板上的缺陷的位置的检查信息的检查工序。对于经过该检查工序后的m块基板，将各基板的表面分别分成n个区域，根据检查信息取得具有分别表示各区域所包含的缺陷密度的(m×n)个分量的缺陷密度信息。从具有(m×n)个分量的缺陷密度信息提取统计上相互独立的p个(p

公开(公告)号：CN101432864A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015270.8

申请日：2007-04-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 丰岛哲朗

IPC: H01L21/66 ,  G01B11/30 ,  G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G01N21/9501 ,  G06T2207/30148

Abstract: 本发明可自动提取包含多个工序的生产线中所处理的基板上的缺陷并将其分类，而无人员介入。其中生产线包含在预定的工序结束后取得表示各基板上的缺陷的位置的检查信息的检查工序。对于经过该检查工序后的m块基板，将各基板的表面分别分成n个区域，根据检查信息取得具有分别表示各区域所包含的缺陷密度的(m×n)个分量的缺陷密度信息。从具有(m×n)个分量的缺陷密度信息提取统计上相互独立的p个(p＜m)特征。分别求出该p个特征与各基板的缺陷密度信息之间的相似度，根据相似度按p个特征将各基板进行分类。