一种半导体薄膜外延生长的优化方法

    公开(公告)号:CN119943178A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411961586.8

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明属于半导制备技术领域,具体为一种半导体薄膜外延生长的优化方法。本发明方法包括:使用有限元法对薄膜化学气相沉积过程进行仿真,得到外延层分布结果;将仿真结果与实验结果进行对比,验证仿真结果的准确性;使用支持向量机建立工艺参数与目标函数之间的关系;使用多目标优化算法对外延生长过程进行优化;其中,工艺参数为生长温度,腔室压强和反应气体总流量;目标函数为外延层生长速率和外延层的变异系数;变异系数等于外延层厚度的标准差与厚度的平均值的比值;多目标优化算法包括多目标粒子群算法和非支配排序遗传算法。本发明可减少实验次数、提高生长效率、降低生产成本。

    一种半导体薄膜生长反应腔流场和温度场的优化方法

    公开(公告)号:CN117150726A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310934021.X

    申请日:2023-07-28

    Abstract: 本发明属于半导制备技术领域,具体为一种半导体薄膜生长反应腔流场和温度场的优化方法。本发明方法包括:利用仿真模拟得到反应腔内的流场与温度场的分布;利用支持向量机建立设计变量与目标函数之间的关系;利用多目标粒子群优化算法对反应器进行优化;在流场中,设计变量为反应腔中反应气体分布即反应腔中各进气口的配气比、进气口的直径和位置,目标函数为流场速度的相对标准偏差;在温度场中,设计变量为加热线圈的位置、螺距以及石墨柱的宽度;目标函数为温度场平均温度和温度的标准差。本发明可提高反应腔内的流场均匀性,以及反应腔的加热效率和其内部的温度均匀性。

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