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公开(公告)号:CN104555908A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410736522.8
申请日:2014-12-04
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及微纳结构的加工技术,公开了一种微弹簧的加工方法。本发明中,微弹簧的加工方法包含以下步骤:提供一洁净硅片作为衬底;在衬底上淀积图形化牺牲层,其中,牺牲层的材料为非定形碳;在牺牲层和未淀积牺牲层的衬底上淀积薄膜,衬底上的薄膜形成固定锚点,牺牲层上的薄膜形成结构层;其中,结构层为条带状,且靠近固定锚点的厚度大于远离固定锚点的厚度;干法刻蚀掉牺牲层,获取结构层卷曲形成的微弹簧。利用非定型碳作为牺牲层的材料,并结合干法刻蚀牺牲层释放微弹簧,使得制造出来的微弹簧不坍塌,便于测试与应用。
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