一种氛围可控的匀胶机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118321107A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410606089.X

    申请日:2024-05-15

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明涉及匀胶机技术领域,具体公开了一种氛围可控的旋涂匀胶机,包括匀胶机主体机构,压力控制机构,氛围气体调节组件,温度控制组件。本发明中,通过气氛调节机构精确调节气氛组分,由温度控制机构调节混合气体温度,同时均匀控制旋涂腔体内部温度;通过压力控制机构调节匀胶机腔体内部压力,通过气体阀门管路调控旋涂台表面气体流动速度。通过多组件协同作业,精确控制前驱体溶液在旋涂过程中的旋涂氛围、温度与压力。根据结晶动力学调整溶剂挥发速率,调控结晶的过程,实现高质量成膜;气体管路出口在腔体内均匀分布,通过调整气体出口速率,保证薄膜在结晶过程中处于最佳氛围状态。

    一种硅片用臭氧清洗方法及装置

    公开(公告)号:CN115488095B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202210963356.X

    申请日:2022-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种硅片用臭氧清洗方法及装置,包括如下步骤:首先在内槽体中配制好清洗溶液a,再将装有硅片的硅片放置篮浸入装有清洗溶液a中的内槽体中;接着将清洗溶液b注入到增压水泵,再从喷嘴高速喷射出去,喷射出的清洗溶液b和清洗溶液a因为压强差的原因形成局部涡流使两者充分混合反应生成高浓度的羟基;本发明中通过喷嘴向浸在溶液a中的硅片表面喷射清洗溶液b,两种溶液在硅片表面充分混合不断产生高浓度的羟基,实现了羟基的即时制取、即时利用,解决了传统臭氧清洗中羟基由于半衰期极短难以发挥作用的问题,发挥了羟基和有机物反应速率快无选择性的优势,提高了臭氧清洗的清洗效率和稳定性。

    一种硅片用臭氧清洗方法及装置

    公开(公告)号:CN115488095A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202210963356.X

    申请日:2022-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种硅片用臭氧清洗方法及装置,包括如下步骤:首先在内槽体中配制好清洗溶液a,再将装有硅片的硅片放置篮浸入装有清洗溶液a中的内槽体中;接着将清洗溶液b注入到增压水泵,再从喷嘴高速喷射出去,喷射出的清洗溶液b和清洗溶液a因为压强差的原因形成局部涡流使两者充分混合反应生成高浓度的羟基;本发明中通过喷嘴向浸在溶液a中的硅片表面喷射清洗溶液b,两种溶液在硅片表面充分混合不断产生高浓度的羟基,实现了羟基的即时制取、即时利用,解决了传统臭氧清洗中羟基由于半衰期极短难以发挥作用的问题,发挥了羟基和有机物反应速率快无选择性的优势,提高了臭氧清洗的清洗效率和稳定性。

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