公开(公告)号：CN111968960A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010811091.2

申请日：2020-08-13

Applicant: 复旦大学

Inventor： 刘盼 ,  曾泽钧 ,  樊嘉杰 ,  张国旗

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用。其包括陶瓷覆铜基板、烧结材料层和定位组件；所述烧结材料层有两层，分别设置在陶瓷覆铜基板的正面和反面，定位组件设置在陶瓷覆铜基板正面的烧结材料层上方；定位组件采用还原气氛下的烧结工艺能够完全蒸发的材料制成。本发明的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板被用于功率模块的封装作业，能简化芯片粘结工艺流程，免去清洗助焊剂等清洁工序，并且提高散热器使用效率以及简化装配工艺，降低生产成本。

公开(公告)号：CN212412046U

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202021680674.8

申请日：2020-08-13

Applicant: 复旦大学

Inventor： 刘盼 ,  曾泽钧 ,  樊嘉杰 ,  张国旗

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本实用新型公开了一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板。其包括陶瓷覆铜基板、烧结材料层和定位组件；所述烧结材料层有两层，分别为正面烧结材料层和背面烧结材料层，分别设置在陶瓷覆铜基板的正面和背面；所述定位组件设置在正面烧结材料层上方；定位组件采用还原气氛下的烧结工艺能够完全蒸发的材料制成。本实用新型的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板结构简单，可被用于功率模块的封装作业，简化芯片粘结工艺流程，免去清洗助焊剂等清洁工序，并且提高散热器使用效率以及简化装配工艺，降低生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利