公开(公告)号：CN1821182A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610023663.0

申请日：2006-01-26

Applicant: 复旦大学

Inventor： 赵东元 ,  刘瑞丽 ,  孟岩 ,  施益峰 ,  张福强 ,  顾栋 ,  万颖 ,  屠波

IPC: C04B38/00 ,  C01B31/02

Abstract: 本发明属于材料制备领域。本发明利用溶胶－凝胶技术将有机高分子和硅源引入一个表面活性剂自组装反应体系，通过有机—有机、无机—无机和有机—无机之间的相互竞争、聚合交联和协同组装作用，溶剂挥发自组装制备高度有序的介孔高分子/二氧化硅和碳/二氧化硅复合材料以及高比表面、大孔径的有序介孔碳材料。本发明制得的介孔碳材料高度有序，比表面高(～2400m2/g)，孔径大(～8nm)，孔容大(～2.2m3/g)。这些新型的介孔碳材料在电化学超电容电池材料方面显示出良好的性质，水体系中电容量为120－200F/g，有机体系中电容量为90－130F/g。同时该有序介孔碳材料，在催化、吸附、生物分子的分离、生物酶、燃料分子的吸附以及电极材料等方面有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN100364884C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200610023663.0

申请日：2006-01-26

Applicant: 复旦大学

Inventor： 赵东元 ,  刘瑞丽 ,  孟岩 ,  施益峰 ,  张福强 ,  顾栋 ,  万颖 ,  屠波

IPC: C01B31/02

Abstract: 本发明属于材料制备领域。本发明利用溶胶-凝胶技术将有机高分子和硅源引入一个表面活性剂自组装反应体系，通过有机-有机、无机-无机和有机-无机之间的相互竞争、聚合交联和协同组装作用，溶剂挥发自组装制备高度有序的介孔高分子/二氧化硅和碳/二氧化硅复合材料以及高比表面、大孔径的有序介孔碳材料。本发明制得的介孔碳材料高度有序，比表面高(～2400m2/g)，孔径大(～8nm)，孔容大(～2.2m3/g)。这些新型的介孔碳材料在电化学超电容电池材料方面显示出良好的性质，水体系中电容量为120-200F/g，有机体系中电容量为90-130F/g。同时该有序介孔碳材料，在催化、吸附、生物分子的分离、生物酶、燃料分子的吸附以及电极材料等方面有广阔的应用前景。