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公开(公告)号：CN117567820A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311527931.2
申请日：2023-11-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于材料表面改性技术领域，具体涉及一种含拓扑形貌阵列表面的器件及其制备方法与应用。所述器件包含基底以及位于基底表面的细胞黏附反差修饰，所述拓扑形貌阵列包括非嵌合拓扑形貌阵列和嵌合拓扑形貌阵列；所述非嵌合拓扑形貌阵列为微坑阵列，所述嵌合拓扑形貌阵列中的微柱阵列分布在微坑内部，微柱高度低于微坑上沿；所述细胞黏附反差修饰为微坑外部具有抗细胞黏附的性质，且内部具有促进细胞黏附的性质。本发明使用软模版的溶剂挥发法制备含拓扑形貌阵列表面的器件，并通过等离子体技术和微接触印刷技术的微坑内外细胞黏附反差处理，实现了该种含拓扑形貌阵列的器件在单细胞定位、细胞外形与细胞核形状的独立调控中的应用。
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公开(公告)号：CN100364884C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200610023663.0
申请日：2006-01-26
Applicant: 复旦大学
IPC: C01B31/02
Abstract: 本发明属于材料制备领域。本发明利用溶胶-凝胶技术将有机高分子和硅源引入一个表面活性剂自组装反应体系，通过有机-有机、无机-无机和有机-无机之间的相互竞争、聚合交联和协同组装作用，溶剂挥发自组装制备高度有序的介孔高分子/二氧化硅和碳/二氧化硅复合材料以及高比表面、大孔径的有序介孔碳材料。本发明制得的介孔碳材料高度有序，比表面高(～2400m2/g)，孔径大(～8nm)，孔容大(～2.2m3/g)。这些新型的介孔碳材料在电化学超电容电池材料方面显示出良好的性质，水体系中电容量为120-200F/g，有机体系中电容量为90-130F/g。同时该有序介孔碳材料，在催化、吸附、生物分子的分离、生物酶、燃料分子的吸附以及电极材料等方面有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN1821182A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610023663.0
申请日：2006-01-26
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于材料制备领域。本发明利用溶胶－凝胶技术将有机高分子和硅源引入一个表面活性剂自组装反应体系，通过有机—有机、无机—无机和有机—无机之间的相互竞争、聚合交联和协同组装作用，溶剂挥发自组装制备高度有序的介孔高分子/二氧化硅和碳/二氧化硅复合材料以及高比表面、大孔径的有序介孔碳材料。本发明制得的介孔碳材料高度有序，比表面高(～2400m2/g)，孔径大(～8nm)，孔容大(～2.2m3/g)。这些新型的介孔碳材料在电化学超电容电池材料方面显示出良好的性质，水体系中电容量为120－200F/g，有机体系中电容量为90－130F/g。同时该有序介孔碳材料，在催化、吸附、生物分子的分离、生物酶、燃料分子的吸附以及电极材料等方面有广阔的应用前景。
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