一种具有横向光伏效应的无机有机半导体复合器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN101814582A

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN201010138015.6

    申请日:2010-04-01

    Applicant: 复旦大学

    Inventor: 倪刚 张岩 刘文明

    CPC classification number: Y02E10/549

    Abstract: 本发明属于材料制备和传感器技术领域,具体为一种具有横向光伏效应的无机有机半导体复合器件及其制备方法。该器件是由磁性金属材料和有机半导体材料通过共蒸发的方法,沉积在无机半导体衬底上获得。其中,磁性金属材料纳米颗粒均匀镶嵌于有机半导体基底中,表达式为(A)x(B)1-x,x=0.3-0.9,其中A为磁性金属材料,B为有机半导体材料,器件结构为(A)x(B)1-x/Si或(A)x(B)1-x/SiO2/Si,该类器件可广泛用于位置传感器等元器件。

    FPGA逻辑单元的功能模型和通用性逻辑单元装箱算法

    公开(公告)号:CN1786968A

    公开(公告)日:2006-06-14

    申请号:CN200510111269.8

    申请日:2005-12-08

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于电子设计自动化技术领域,具体为一种FPGA逻辑单元的功能模型及通用性逻辑单元装箱算法。该模型首先提取出FPGA逻辑单元中的功能元件,然后用功能元件和开关多路选择器的连接描述整个逻辑单元的结构,接着通过对逻辑单元进行不同的配置,生成许多仅由功能元件连接而成的有效功能电路,该模型能广泛地描述现有FPGA的逻辑单元的结构,并可由逻辑单元对应的有效功能电路得到逻辑单元的所有逻辑功能。基于此FPGA逻辑单元的功能模型,提出了通用性逻辑单元装箱算法FDUPack。FDUPack算法的核心思想是在用户电路中对每个有效功能电路反复进行电路图的模式匹配,是处理各种逻辑单元装箱问题的一种普适性算法。

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