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发明公开
在晶片探测系统中测试单芯片审中-实审

公开(公告)号：CN118369584A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280079695.X

申请日：2022-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·根特纳 , A·库克罗博 , O·托雷特

IPC: G01R31/28 , H01L21/66

Abstract: 一种在晶片探测系统中测试至少一个单芯片(10)的方法，至少包括：提供适配器板(20)，所述适配器板具有用于接触所述晶片探测系统的真空吸盘(60)的界面表面(16)，所述适配器板被配置成将所述至少一个单芯片容纳在切口(28)中，其中芯片后表面(12)与所述界面表面(16)齐平；将具有所述至少一个单芯片的所述适配器板装载到所述晶片探测系统中；确定在所述搜索区域(50)中所述至少一个单芯片在所述适配器板中的精确位置；以及利用存储在晶片探测系统的控制器中的测试例程测试至少一个单芯片。用于在晶片探测系统中测试至少一个单晶片的设备及适配器板。

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