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公开(公告)号：CN114695138A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111447938.4
申请日：2021-11-29
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/54 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及芯片到衬底的组装。一种示例性方法包括在接合温度下，使用焊料将半导体芯片接合到有机叠层衬底；在不从所述接合温度冷却至室温的情况下，在底部填充分配温度下，在半导体芯片和有机叠层衬底之间分配底部填充；以及在高于底部填充分配温度的温度范围内固化底部填充。另一示例性方法包括在有机叠层衬底的衬垫上沉积第一焊料；使半导体芯片的柱上的第二焊料与有机叠层衬底的衬垫上的第一焊料接触；以及将半导体芯片焊接接合到有机叠层衬底。
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