公开(公告)号：CN101023514A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200580031570.6

申请日：2005-09-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·S·皮特拉尔卡 ,  M·克里施南 ,  M·洛法罗 ,  K·P·罗德贝尔

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/44 ,  H01L21/469 ,  H01L21/763

CPC classification number: H01L21/76873 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76877

Abstract: 通过一种包括不纯铜种子层(440)的互连，消除在生产线后端的半导体器件的铜互连边缘上的缺陷。该不纯铜种子层(440)覆盖阻挡层(230)，该阻挡层(230)覆盖具有开口的绝缘层(115)。电镀铜填充在绝缘层(115)中的开口。通过化学机械抛光，使阻挡层(230)、从电镀铜液得到的不纯铜种子层(440)以及电镀铜关于绝缘层(115)平坦化。